ICC訊 中航證券發(fā)布研究報(bào)告稱,共封裝光學(xué)(CPO,co-packagd optics)是一種新型的光電子集成技術(shù),它將激光器、調(diào)制器、光接收器等光學(xué)器件封裝在芯片級(jí)別上,直接與芯片內(nèi)的電路相集成,借助光互連以提高通信系統(tǒng)的性能和功率效率。根據(jù)CIR的市場(chǎng)報(bào)告,在CPO發(fā)展之初的2023年超大型數(shù)據(jù)中心CPO設(shè)備收入將占CPO市場(chǎng)總收入80%,因此CPO的部署將在很大程度上受到數(shù)據(jù)中心交換速率的推動(dòng)。預(yù)計(jì)2027年CPO整體市場(chǎng)收入將達(dá)到54億美元,而其上游CPO光學(xué)組件銷售收入有望在2025年超過(guò)13億美元,到2028年進(jìn)一步增長(zhǎng)至27億美元。
標(biāo)的上,該行建議關(guān)注:(1)探索硅光技術(shù)的國(guó)產(chǎn)光芯片IDM廠商:長(zhǎng)光華芯(688048.SH)、源杰科技(688498.SH)、仕佳光子(688313.SH):(2)硅光芯片集成高速光引擎、硅光器件等項(xiàng)目在研廠商:天孚通信(300394.SZ);(3)硅光領(lǐng)域布局的光模塊廠商:中際旭創(chuàng)(300308.SZ)、新易盛(300502.SZ)、光迅科技(002281.SZ)等。
▍中航證券主要觀點(diǎn)如下:
CPO作為新一代的光電子集成技術(shù),得到全球科技巨頭廣泛的關(guān)注與布局。
共封裝光學(xué)(CPO,co-packagd optics)是一種新型的光電子集成技術(shù),它將激光器、調(diào)制器、光接收器等光學(xué)器件封裝在芯片級(jí)別上,直接與芯片內(nèi)的電路相集成,借助光互連以提高通信系統(tǒng)的性能和功率效率。
在今年剛剛召開(kāi)的光纖通信會(huì)議(OFC)會(huì)議上,CPO技術(shù)路線成為一大熱點(diǎn),博通、Marvell介紹了各自采用共封裝光學(xué)技術(shù)的51.2Tbps的交換機(jī)芯片,思科也展示了其CPO技術(shù)的實(shí)現(xiàn)可行性原理。
目前,亞馬遜AWS、微軟、Meta、谷歌等云計(jì)算巨頭,思科、博通、Marvell、IBM、英特爾、英偉達(dá)、AMD、臺(tái)積電、格芯、Ranovus等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備龍頭及芯片龍頭,均在前瞻性地布局CPO相關(guān)技術(shù)及產(chǎn)品,并推進(jìn)CPO標(biāo)準(zhǔn)化工作。
算力時(shí)代傳統(tǒng)可插拔光模塊功耗制約凸顯,CPO降本增效迎發(fā)展良機(jī)。
如今大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能等復(fù)雜應(yīng)用需求的發(fā)展,正不斷提高對(duì)數(shù)據(jù)中心中數(shù)據(jù)傳輸速率的要求。
諸如谷歌、Meta、亞馬遜、微軟或阿里巴巴等計(jì)算巨頭數(shù)萬(wàn)臺(tái)交換機(jī)的部署,正在推動(dòng)數(shù)據(jù)速率從IOOGbE向400GbE和800GbE更高速的數(shù)據(jù)鏈路的方向發(fā)展,通過(guò)銅纜傳輸數(shù)據(jù)的功耗攀升日漸成為傳統(tǒng)可插拔光模塊所面臨的最大挑戰(zhàn)。而CPO技術(shù)路徑通過(guò)減少能量轉(zhuǎn)換的步驟,從而降低功耗。
與傳統(tǒng)的光模塊相比,CPO在相同數(shù)據(jù)傳輸速率下可以減少約50%的功耗,將有效解決高速高密度互連傳輸場(chǎng)景下,電互連受能耗限制難以大幅提升數(shù)據(jù)傳輸能力的問(wèn)題。
與此同時(shí),相較傳統(tǒng)以III-V材料為基礎(chǔ)的光技術(shù),CPO主要采用硅光技術(shù)具備的成本、尺寸等優(yōu)勢(shì),為CPO技術(shù)路徑的成功應(yīng)用提供了技術(shù)保障。
數(shù)據(jù)中心中人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)流量為CPO主要驅(qū)動(dòng)力,2027年整體市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)54億美元。
根據(jù)CIR的市場(chǎng)報(bào)告,在CPO發(fā)展之初的2023年超大型數(shù)據(jù)中心CPO設(shè)備收入將占CPO市場(chǎng)總收入80%,因此CPO的部署將在很大程度上受到數(shù)據(jù)中心交換速率的推動(dòng)。CIR認(rèn)為交換速率將在2025年達(dá)到102.4Tbps時(shí)代,屆時(shí)可插拔收發(fā)器將被逐漸淘汰。
除近期ChatGPT掀起的人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)熱潮驅(qū)動(dòng)外,同樣具有低延遲、高數(shù)據(jù)速率需求的VR和AR,未來(lái)也有助于激發(fā)CPO需求,預(yù)計(jì)2027年CPO整體市場(chǎng)收入將達(dá)到54億美元,而其上游CPO光學(xué)組件銷售收入有望在2025年超過(guò)13億美元,到2028年進(jìn)一步增長(zhǎng)至27億美元。