Optoscribe出樣OptoCplrLT 用于將光纖耦合到硅光子PIC

  ICC訊（編譯：Nina）外媒Lightwave消息，Optoscribe公司，一家專注基于3D玻璃的集成光子組件供應(yīng)商，表示其用于與硅光子學(xué) (SiPh) 光柵耦合器進(jìn)行低損耗耦合的OptoCplrLT單片玻璃芯片已進(jìn)入采樣階段。該公司表示，使用OpotCplrLT將克服將光纖耦合到硅光光子集成電路 (PIC)的固有挑戰(zhàn)，并實(shí)現(xiàn)大批量自動(dòng)化組裝。

  OptoCplrLT具有在玻璃中形成的低損耗光轉(zhuǎn)向曲面鏡，可將光導(dǎo)入或?qū)С?A href="http://getprofitprime.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e7%a1%85%e5%85%89&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">硅光光柵耦合器。該公司聲稱，玻璃設(shè)備不需要抗彎光纖。該設(shè)備高約1毫米，帶帽約1.5毫米。Optoscribe補(bǔ)充說(shuō)，OptoCplrLT還與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)材料和工藝兼容。例如，據(jù)該公司稱，玻璃芯片的熱膨脹系數(shù)與硅芯片相匹配，可實(shí)現(xiàn)性能最大化。

  Optoscribe首席執(zhí)行官Russell Childs表示：“我們很高興地宣布正式出樣OptoCplrLT。它為數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商、收發(fā)器制造商和光學(xué)元件供應(yīng)商提供了一種創(chuàng)新解決方案，以幫助解決光纖硅光PIC耦合挑戰(zhàn)并幫助克服硅光收發(fā)器封裝和集成障礙，同時(shí)滿足市場(chǎng)對(duì)性能、成本和數(shù)量的需求。”

  Optoscribe成立于2010年，該公司使用其專有的激光直寫(xiě)技術(shù)為電信和數(shù)據(jù)通信市場(chǎng)制造基于玻璃的3D光子集成電路。2017年，該公司在英國(guó)利文斯頓開(kāi)設(shè)了一個(gè)7,400平方英尺的設(shè)施，包括一個(gè)研發(fā)實(shí)驗(yàn)室和一個(gè)包括潔凈室在內(nèi)的最先進(jìn)的制造區(qū)。Optoscribe建立了世界一流的工程和運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)，擁有多年的激光直寫(xiě)經(jīng)驗(yàn)。