博通發(fā)布業(yè)界最高帶寬Tomahawk 4芯片 吞吐量25.6Tb/s

  ICCSZ訊（編譯：Nina）美國加州時間2019年12月9日--博通公司(納斯達克：AVGO)今天宣布已交付StrataXGS®Tomahawk®4系列交換機芯片，在單個設(shè)備中實現(xiàn)了前所未有的吞吐量25.6 Tb/s的以太網(wǎng)交換機性能，這是市場上其他同類交換機芯片性能的兩倍。

  在上一代12.8Tbps產(chǎn)品問世不到兩年的時間內(nèi)，博通就推出了Tomahawk 4。Tomahawk 4采用512個50G PAM4 SerDes，以7nm技術(shù)實現(xiàn)。與其他解決方案相比，它的高集成度和高效架構(gòu)可將功耗和成本降低多達75%。

  超大規(guī)模云網(wǎng)絡(luò)的增長繼續(xù)保持其不懈的上升趨勢，驅(qū)動帶寬和存儲分別以每年25%和36%的速度增長。博通的Tomahawk 4具有領(lǐng)先市場的交換性能，高100/200/400GbE端口密度以及針對云應(yīng)用案例進行了優(yōu)化的豐富功能集，是下一代超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)所需的理想部件。

  StrataXGS Tomahawk 4的主要優(yōu)點包括，支持具有64個400GbE交換和路由端口的下一代高吞吐量、低延遲超大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)。它具有世界上最大的100GbE端口基數(shù)：單個芯片上支持256個端口，從而為大型替代計算集群提供了低延遲、單跳網(wǎng)絡(luò)。它使用512個業(yè)界最高性能和最長距離的50G PAM4 SerDes內(nèi)核來實現(xiàn)強大的連通性，以支持?jǐn)?shù)據(jù)中心中長距離的東西向光鏈路和直連銅纜機架內(nèi)布線。Tomahawk 4還擁有業(yè)界最先進的25.6Tbps共享緩沖區(qū)體系結(jié)構(gòu)，提供了多達5倍的高incast吸收，并為RoCEv2工作負(fù)載提供了最高的性能和最低的端到端延遲。其新的高級負(fù)載平衡機制，實際上消除了哈希極化，并提供了非常高效、可控制的鏈路利用率，等等。

  可用性方面，博通目前正向已認(rèn)證客戶交付Tomahawk 4 BCM56990。

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