美國欲設(shè)立芯片補(bǔ)貼新法案 以加強(qiáng)針對中國技術(shù)的競爭力

  ICC訊  據(jù)路透社報道，一位消息人士透露，美國國會議員將于下周四開會，就一項(xiàng)折中的措施展開談判，該措施將提供520億美元的半導(dǎo)體制造業(yè)補(bǔ)貼，并提高美國針對中國技術(shù)的競爭力。

  美國參議院于2021年6月通過其版本的法案，美國眾議院則于今年2月通過了一項(xiàng)類似的法案。100多名參眾兩院議員被任命為一個“會議委員會”的成員，該委員會將于下周四舉行首次會議。美國國會助手表示，達(dá)成最終協(xié)議可能還需要幾個月時間。

  芯片的持續(xù)短缺擾亂了汽車和電子行業(yè)，迫使一些公司縮減生產(chǎn)規(guī)模。

  美國參議員Mark Warner周四對路透表示：“花了這么長時間實(shí)在太瘋狂了?！彼赋?，自從美國開始考慮激勵措施以來，德國等其他國家已經(jīng)宣布并最終確定了新的芯片激勵措施。

  Mark Warner說，如果國會不采取行動，美國新芯片生產(chǎn)的一些重大投資可能會受到影響。

  本周三，美國參議院提出了二十多項(xiàng)動議，就一系列問題向談判代表提供指導(dǎo)。

  盡管這些動議并不具有約束力，但它們傳達(dá)了一種參議員們希望在最終法案中看到的東西，以及哪些東西會阻礙它獲得足夠多的選票成為法律。

  美國參議院去年6月通過的法案中有520億美元用于芯片發(fā)展，并授權(quán)另外2000億美元用于促進(jìn)美國的科學(xué)和科技創(chuàng)新，但隨后在眾議院被擱置。

  眾議院在今年2月份也通過一個版本的法案，其中也為芯片發(fā)展提供了520億美元的資金，但在其他科學(xué)和科技條款上存在著重大分歧。