國產高精度固晶機出口歐美，「微見智能」完成近億元A+輪融資

  ICC訊 近日，高精度固晶設備廠商微見智能封裝技術（深圳）有限公司（以下簡稱“微見智能”）完成近億元A+輪融資，由海通開元領投，分享投資跟投，深渡資本持續(xù)擔任獨家財務顧問。本輪資金將主要用于產品研發(fā)、技術升級和市場拓展等方面。

  近年來，由于高端芯片國產化進程加速，半導體封裝設備的市場需求持續(xù)增長。據CSIA統(tǒng)計，我國半導體封裝測試市場規(guī)模每年增長10%左右，2022年預計市場規(guī)模達到3000億元左右。SiP技術、3D封裝等技術逐漸顯露出巨大的應用潛力，封測設備在半導體設備行業(yè)中的占比也逐漸提升。然而，由于封測關鍵設備多被 ASM、Besi等國外公司壟斷，半導體封測設備的國產化率僅約10%。

  微見智能成立于2019年，深耕高精度復雜工藝芯片封裝設備研發(fā)和生產，是36氪長期關注的一家半導體封裝設備企業(yè)。公司核心成員曾長期服務于歐美國際大廠，具有20多年高精度芯片封裝行業(yè)經驗。

  在固晶機市場，高精度、高速度和高穩(wěn)定性的固晶機研發(fā)是封裝設備國產化的重要難關。據了解，針對以上性能難題，微見智能的研發(fā)團隊已經掌握了高精度芯片封裝工藝、高精度機械運控平臺、機器視覺和算法、高精度工藝模組等全套自主核心技術；目前，微見研發(fā)人員占比6成以上，公司近年研發(fā)投入占總支出50%以上。

  產品版圖方面，微見智能已經推出通用高精度固精機系列、專用高精度固精機系列和倒裝機系列產品。其中，通用高精度固晶機系列是微見的主打產品，主要分為MV-15D/MV-15H/MV-15T三大系列產品解決方案，擁有COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Flip Chip等工藝能力，是覆蓋光通訊、5G射頻、商業(yè)激光器、大功率IGBT器件、存儲、MiniLED顯示、AR/VR、軍工、航空航天等領域核心芯片封裝的關鍵裝備，支持下游眾多應用領域。

  出貨周期方面，相關負責人告訴36氪，從客戶下單到產品發(fā)貨，通常情況下微見可做到45～60天；訂單高峰期的出貨周期則約為2～3個月。

  三年來，微見智能已經同下游多個行業(yè)的代表性客戶基于微見設備完成了工藝開發(fā)和驗證，并用微見設備建設了量產產線。今年二季度，微見智能自主研發(fā)與生產的、擁有完全自主知識產權的1.5um級高精度固晶機成功出口歐美市場。“進入美國市場前，我們經歷了長達一年多的驗證周期。此次成功進軍海外，意味著微見的產品性能完全符合國際上的高精度固晶要求。”微見智能CEO雷偉莊說道。

  談及未來發(fā)展規(guī)劃，雷偉莊表示：“微見智能一直是國內、國外市場兩手抓，在國內做到領先身位的同時面向海外市場，走向全球。眼下，隨著客戶版圖的擴張，憑借過硬的產品實力，微見在客戶端的影響力處于不斷增強階段。我們將抓住機會，繼續(xù)聚焦在高精度復雜工藝領域，向上深耕，往全系列倒裝設備、晶圓級封裝設備等先進封裝裝備方向持續(xù)努力，開發(fā)出更多符合國際標準的國產高端芯片封裝設備。”

  海通開元：“高精度固晶機在光電、射頻、激光雷達、AR、VR等領域應用廣泛。微見智能是國內稀缺的具備高精度固晶機研發(fā)設計及規(guī)模生產的企業(yè)，其產品已經通過多家頭部光通訊、激光客戶的認證與復購。我們看好公司技術實力的先進性、產品的稀缺性和下游市場增長的長期趨勢。事實上，由于當前AI算力的需求激增，高速率光模塊成為AI算力產業(yè)鏈中最為確定性的產品之一，我們觀察到在制造環(huán)節(jié)，高精度固晶設備已經呈現出供不應求的態(tài)勢?！?

  分享投資董事總經理姜興偉：“微見智能的設備是眾多戰(zhàn)略新興產業(yè)的工業(yè)母機，是國產超高精度固晶領域真正商用的稀缺標的，并跨越了設備廠商最關鍵的milestone——客戶對設備長期穩(wěn)定性的認可&批量化采購。公司產品十分扎實，在和國際大廠的競爭中表現亮眼并實現了反向出口?！?

  深渡資本項目負責人：“我們從下游了解到，超高精度（精度5μm以內）領域真正在產線上跑的幾乎全是海外廠商設備，唯一可見的國產身影便是微見。我們很有幸不僅陪伴微見完成了本輪融資，更有幸見證了超高精度固晶國產設備廠商跨越批量出貨的關鍵節(jié)點。”