ICC訊(編譯:Nina)15年多來,中國在半導體研發(fā)和生產方面投入了大量資金。海思(HiSilicon)、紫光展銳(Unisoc)和卓勝微(Maxscend)等無晶圓公司已經取得了巨大成功,并開始變得非常重要。制造業(yè)的成功則相對有限,即使在中美貿易戰(zhàn)和美國政府限制向中國客戶銷售技術和產品之前。
如果你看看生產處理器和存儲器的主流半導體行業(yè),就會發(fā)現(xiàn)中國顯然落后了。它無法獲得領先的制造技術。在中國,12納米及以下的光刻節(jié)點無法大規(guī)模生產,盡管使用深紫外光刻技術可以在7納米下實現(xiàn)有限的生產。由于無法獲得擴張所需的設備,中國兩大存儲設備制造商長江存儲(changjiang memory Technologies Corp)和長鑫存儲(Changxin memory)的擴張受阻。同樣,邏輯制造在短期內也不太可能。在無法接觸到主要的非中國設備制造商的情況下,中國將需要數(shù)年時間來開發(fā)自己的設備和供應鏈,以制造14納米以下光刻節(jié)點的產品。多家中國公司致力于這一領域,開發(fā)光刻、蝕刻和沉積設備,但要達到最先進節(jié)點所需的技術水平還需要數(shù)年時間。
對于其他類型的設備,中國公司正在大力推動,以克服其主要挑戰(zhàn):
- 電力設備和模塊制造商正在以非常高的速度增加銷售和生產能力,以滿足汽車電氣化和更廣泛的行業(yè)電氣化的巨大需求。
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化合物半導體也是功率器件、射頻模塊和光子器件的主要投資領域。在所有這些領域,中國公司已進入全球前15名。
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圖像傳感器和先進包裝也是中國企業(yè)的強項。
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在一些領域,如先進的基板和電子設計自動化,幾乎沒有規(guī)??捎^的中國企業(yè)。這可能是中國工業(yè)未來發(fā)展的一個重大問題。
兩個關鍵問題是:中國半導體產業(yè)是否會與西方半導體產業(yè)脫鉤?什么時候會發(fā)生呢?答案很復雜。需要記住的一點是,中國公司沒有季度目標,而美國公司有。中國有大量時間、金錢和數(shù)百萬熟練的員工,這真的很重要。