OPTiNET 2021 | 光電器件與產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇圓滿舉辦

  ICC訊 6月16日， 2021年中國光網(wǎng)絡(luò)研討會在北京粵財JW萬豪酒店隆重召開，業(yè)界頂尖專家匯聚一堂，共同探討光通信技術(shù)以及各個系統(tǒng)、子系統(tǒng)、模塊、組件和DCI最新發(fā)展和演進趨勢。會議吸引了超過700名專業(yè)人士參加。6月17日，Optinet China聯(lián)合ICC訊石咨詢、NGOF共同策劃光電器件與產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇圓滿舉辦，論壇邀請到了信通院、海信寬帶、微芯科技、EXFO、凌云光技術(shù)及中國聯(lián)通研究院發(fā)表重要演講。在通信的產(chǎn)業(yè)鏈中，終端消費者的電信需求是光通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展的根本動力，而光器件構(gòu)筑了通信網(wǎng)絡(luò)的重要基礎(chǔ)，在光電器件與產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇上，專家從產(chǎn)品、技術(shù)、測試的角度探討高速光模塊的進展與未來。

作為本屆論壇的聯(lián)席主席，國內(nèi)光電器件領(lǐng)域?qū)＜冶贝笾苤纹浇淌诔鱿⒅鞒至吮緦谜搲?

  訊石董事長石明先生通過視頻向參與大會的各位老師、各位嘉賓、老朋友新朋友問好，并在致辭里說道：在2017年，訊石很榮幸參與了中國光網(wǎng)絡(luò)研討會的光器件專題，距今已經(jīng)過了5年時間，這里我們見證了該專題從無到有，逐步發(fā)展的過程，由衷的感謝大家一直以來的支持與關(guān)注。

  臺灣疫情自5月以來疫情嚴重，每日確診人數(shù)200多人，由于未能吸取教訓，準備不足，缺乏疫苗，死亡率很高。在這一事件中我們也得到了慘痛的教訓，如果你不準備好抗疫，魔鬼就來敲門。2020是一個不可思議的一年，2021亦如此。不斷肆虐的疫情打亂了全世界的交往模式、生活模式、工作模式。許多國家也砌起了保護主義，貿(mào)易摩擦、供應(yīng)鏈的改變，芯片、設(shè)備的斷供造成西方及第三世界5G系統(tǒng)的籌建和應(yīng)用。另一方面，居家辦公、智慧醫(yī)療、自動駕駛這些剛性需求快速增加，繼續(xù)打造更多更可靠、低時延、大容量的新一代智慧網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。

  在2001年我自JDSU退休建立訊石公司，希望為光通信上游公司提供縱向橫向的平臺，為業(yè)者提供溝通、市場合作、尋找資源的軌道，感謝韋樂平韋總牽線訊石與中國光網(wǎng)絡(luò)平臺相結(jié)合，讓訊石更全面化。在2018年訊石開始分析了全球通信上下游市場的指數(shù)，2020的疫情及去華為化抹低了5G系統(tǒng)制造商的期待值。在核心光器件芯片方面，國內(nèi)10G及以下光芯片已經(jīng)掌握技術(shù)并大量出貨，2020占據(jù)全球80%出貨量，但是在高端芯片方面，特別是50G及以上相干可調(diào)的領(lǐng)域與海外領(lǐng)先企業(yè)尚有差距，需要產(chǎn)業(yè)界通力合作，奮力追趕。

  另外我國多個光模塊企業(yè)不斷發(fā)展壯大，躋身前十。在數(shù)據(jù)中心的軟硬件方面，還有很大空間耕耘向上。2021風險與機遇共存是主旋律，需要企業(yè)開展內(nèi)部管理，提高投資研發(fā)市場及制造的項目，注重新技術(shù)帶來新契機。石總由衷的祝福所有的來賓及大會參會企業(yè)健康、創(chuàng)新、利潤，祝福行業(yè)上下游能貢獻一己之力，為下一代光通信提供更大的價值。

  《高速光模塊發(fā)展分析及演進趨勢》謝俊杰, 中國信息通信研究院技術(shù)與 標準研究所工程師

        謝俊杰在演講中回顧了光模塊發(fā)展歷史，多次機遇促使光模塊發(fā)展，電信與數(shù)通雙輪驅(qū)動，打開光模塊市場增長空間。根據(jù)機構(gòu)預(yù)測，到2026年，全球光網(wǎng)絡(luò)市場將以2.5%五年復合增長率增長。高速光模塊呈現(xiàn)“迭代快” “集成化” "降成本“的發(fā)展趨勢。新興模塊技術(shù)日益成熟，為下一代高速光模塊提供解決方案。目前III-V族與硅光并列發(fā)展，未來硅光優(yōu)勢明顯，謝總呼吁市場理智看待硅光模塊，CPO或硅光技術(shù)的更大市場。高速光模塊多方案并行態(tài)勢，徐亞產(chǎn)業(yè)鏈上下游聚焦共識，推動共性技術(shù)協(xié)同，使資源有效配置，實現(xiàn)定向突破。

  《高速光通信器件國產(chǎn)化進展》李大偉, 海信寬帶創(chuàng)始人，CTO，副總裁

  過去十年，中國光通信產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展， 2020年，全球光模塊市場規(guī)模約70億美元，前十位光模塊廠商國內(nèi)企業(yè)占6席。除光模塊外，國內(nèi)光通信企業(yè)在芯片封裝、光組件封裝、系統(tǒng)設(shè)備和電信運營等方面在全球已占有優(yōu)勢地位;在高端光芯片和電芯片方面已取得良好進展，但目前差距還較大。李總表示，未來十年，是國內(nèi)光通信廠商通過掌握核心光電器件技術(shù)，真正做強做大的十年。2021年，10GPON、數(shù)據(jù)中心400G市場成為亮點，5G持續(xù)低迷，國內(nèi)數(shù)據(jù)中心增長緩慢，全球電芯片吃緊也充滿不確定性。海信寬帶始終致力于將光電技術(shù)和產(chǎn)品推廣應(yīng)用到網(wǎng)絡(luò)信息化社會中的各個領(lǐng)域，成為光通信行業(yè)技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)。

  《400G DCO可插拔模塊需要更靈活的PHY” 》郎濤, 美國微芯科技公司 通信業(yè)務(wù)部資深產(chǎn)品營銷經(jīng)理

         郎濤提到典型DCI傳送場景，配套PHY器件不可或缺，PHY器件是連接所有光模塊的橋梁。對HPY的期待需要足夠的OI、支持多協(xié)議、固定延時、數(shù)據(jù)路徑恢復時間、1+1保護等等，Microchip可助力輕松選擇PHY。

  《面向未來的光子集成器件及光模塊測試方案》 孫學瑞, EXFO大中華及韓國區(qū)技術(shù)總監(jiān)

       孫總提到了PIC測試的目標和挑戰(zhàn)，其PIC測試占整體測試成本30%。 面向400G/800G多種多樣的光模塊產(chǎn)品研發(fā)到量產(chǎn)過程中，從測試角度看在TDECQ、Equalizer、FEC、Sensitivity有更多挑戰(zhàn)。準確的FEC測試是關(guān)鍵，EXFO提供端到端的可集成的完整測試解決方案，減少研發(fā)周期，提高測試效率。

  《創(chuàng)新工藝硅基異質(zhì)集成技術(shù)助力數(shù)據(jù)中心高速互聯(lián)》張華, 凌云光技術(shù)股份有限公司產(chǎn)品解決方案部總監(jiān)

        張華介紹了異質(zhì)集成技術(shù)需求和進展，數(shù)據(jù)中心對光模塊百萬級以上的需求，迫切需要小體積、低功耗、低成本的技術(shù)方案，所以光電子集成芯片需求應(yīng)運而生，商用化光電子集成平臺主要基于InP、硅光（SiP）。Skorpios公司自有Fab，支持III-V和硅基平臺支持優(yōu)化各種創(chuàng)新的異質(zhì)集成工藝。晶圓級金屬建和工藝+標準CMOS工藝，可實現(xiàn)高性能低成本硅基異質(zhì)集成光芯片，助力100G/200G/400G/800GCPO數(shù)據(jù)中心高速互聯(lián)方案。

  《城域超高速相干光互聯(lián)探討 》張賀, 中國聯(lián)通研究院網(wǎng)絡(luò)技術(shù)研究中心

        張賀介紹光網(wǎng)絡(luò)是新一代數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的底座，波分服用（WDM）是不斷提升全光底座帶寬和運力的關(guān)鍵技術(shù)；通道間隔小、波道數(shù)量多、系統(tǒng)容量大的密集波分復用（DWDM）技術(shù)下沉，已成為行業(yè)大趨勢；DWDM技術(shù)同事在朝著追求極致高性能和低成本高集成低功耗方向發(fā)展，亟需低成本DWDM技術(shù)；需要進一步探討低成本100G城域相干/非相干WDM技術(shù)，非相干作為邊緣接入層的補充技術(shù)；關(guān)注并盡可能共享數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)等產(chǎn)品鏈，降低網(wǎng)絡(luò)成本；隨著DWDM光模塊小型化，需要關(guān)注和探討IP+光后續(xù)如何發(fā)展。

       最后，2021中國光網(wǎng)絡(luò)研討會光電器件與產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇圓滿落下帷幕，非常感謝所有到場來賓的光臨與支持，希望您能在現(xiàn)場感受到我們的熱忱。讓我們相聚在下一場訊石會議！