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諾基亞CEO:全球芯片短缺問題將持續(xù)到2023年

摘要:諾基亞CEO佩卡·倫德馬克表示,困擾汽車制造商、數(shù)據(jù)中心所有者和電子產(chǎn)品制造商的全球半導(dǎo)體短缺問題,已經(jīng)演變成一場有可能拖到2023年的“戰(zhàn)斗”。

  ICC訊  據(jù)報(bào)道,諾基亞CEO佩卡·倫德馬克(Pekka Lundmark)今日表示,困擾汽車制造商、數(shù)據(jù)中心所有者和電子產(chǎn)品制造商的全球半導(dǎo)體短缺問題,已經(jīng)演變成一場有可能拖到2023年的“戰(zhàn)斗”。

  倫德馬克在接受采訪時(shí)稱:“有一場戰(zhàn)斗正在進(jìn)行中。全球半導(dǎo)體短缺狀況可能會持續(xù)一年甚至兩年。這種局面短期內(nèi)不會消失?!?

  諾基亞和愛立信等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大客戶,為了推出新一代5G網(wǎng)絡(luò),這些公司正投資數(shù)十億美元資金。而人們擔(dān)心,芯片短缺問題可能導(dǎo)致5G網(wǎng)絡(luò)的延遲推出。

  與此同時(shí),這也讓諾基亞贏得5G優(yōu)勢的努力,變得更加復(fù)雜。當(dāng)前,諾基亞在5G市場已經(jīng)落后于愛立信等競爭對手。

  倫德馬克稱,諾基亞管理層正在花費(fèi)越來越多的時(shí)間試圖解決這個(gè)問題,盡管目前對公司運(yùn)營的影響“還不是很大”。

  除了諾基亞等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商,蘋果、三星電子和HMC本田汽車等公司也都遭遇了芯片供應(yīng)短缺的問題。

內(nèi)容來自:新浪科技
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