CMOS工藝將成為光通信芯片發(fā)展方向

 （光通信咨詢網(wǎng)消息）日前，廈門優(yōu)迅副總吳晞敏表示，整個(gè)IC行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)越來越多廠商采用 CMOS工藝，因?yàn)镃MOS成本低、集成度高、穩(wěn)定性好。與其他IC芯片產(chǎn)品一樣，光通信芯片的發(fā)展方向也是不斷提高集成度、增加更多功能、不斷降低成本，因此會(huì)有更多的芯片商放棄原先的Bipolar、BiCMOS工藝，而采用先進(jìn)的相對(duì)低成本的CMOS工藝。

 
       目前國(guó)產(chǎn)芯片的性能指標(biāo)完全能達(dá)到國(guó)際主流芯片的高品質(zhì)要求，具有很高的性價(jià)比。但是，由于國(guó)內(nèi)芯片的品牌知名度不夠，在同國(guó)外同類的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)中還是處于劣勢(shì)。這主要還是觀念上的問題，許多用戶已經(jīng)習(xí)慣了用進(jìn)口的芯片，而且很多人可能都會(huì)覺得這么高端的芯片國(guó)內(nèi)還做不好。事實(shí)上，和國(guó)外大部分 IC廠家是一樣，國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)都是FablessIC設(shè)計(jì)公司，主要設(shè)計(jì)工程師來自硅谷，具有多年的高端IC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。 

         吳總預(yù)計(jì)，隨著10GGPON/EPON標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議的發(fā)布，10G芯片的需求也將快速增長(zhǎng)。而40G主要用于長(zhǎng)距離干線的光傳輸，需要革命性的創(chuàng)新，對(duì)IC芯片和前端光電芯片來說是巨大的挑戰(zhàn)。