ICC訊 一開年,多個省市區(qū)已經(jīng)輪番上陣,給芯片行業(yè)送來了“新春大禮包”。
1月7日,浙江省經(jīng)信廳印發(fā)《浙江省集成電路產(chǎn)業(yè)鏈標準體系建設(shè)指南(2022年版)》,重點提及未來三年要重點研制和規(guī)范各類芯片產(chǎn)品品類標準。
1月16日,上海市發(fā)布《2023年市重大建設(shè)項目清單》,共191項,中芯國際12英寸芯片項目、超硅半導(dǎo)體300mm集成電路硅片全自動智能化生產(chǎn)線等芯片制造相關(guān)項目赫然在列。
▲2023年上海重大工程清單表中先進制造業(yè)分類中的芯片制造相關(guān)項目
同日,深圳市寶安區(qū)發(fā)展和改革局發(fā)布了《深圳市寶安區(qū)關(guān)于促進半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干措施(征求意見稿)》,擬對專家評審確定的半導(dǎo)體與集成電路重點項目、開展集成電路EDA工具軟件研發(fā)的企業(yè)給予最高不超過2000萬元的補助。
1月19日,江蘇省政府印發(fā)《關(guān)于進一步促進集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》,對符合條件的并購企業(yè)給予最高不超過2000萬元的補助。
新年伊始,多個省市區(qū)已經(jīng)在緊鑼密鼓地投入到加快推動集成電路產(chǎn)業(yè)鏈提升發(fā)展、搶抓我國集成電路產(chǎn)業(yè)重大歷史機遇的建設(shè)中。
01.
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1月7日,浙江省經(jīng)信廳印發(fā)《浙江省集成電路產(chǎn)業(yè)鏈標準體系建設(shè)指南(2022年版)》,共100頁,文件指出浙江省在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈標準體系建設(shè)方面基礎(chǔ)較為薄弱,這一文件的出臺旨在加強浙江省集成電路產(chǎn)業(yè)的標準話語權(quán)。
集成電路產(chǎn)業(yè)鏈標準體系由六部分構(gòu)成,建設(shè)重點如下表所示。
文件附有集成電路產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)有國內(nèi)外標準清單、浙江省近三年擬推動制(修)訂集成電路產(chǎn)業(yè)鏈標準清單,共72頁。
政策直達:
https://jxt.zj.gov.cn/art/2023/1/11/art_1582899_24378.html
02.
江蘇省:最高補助4000萬元
1月19日,江蘇省政府發(fā)布《關(guān)于進一步促進集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》,該政策自印發(fā)之日起實施,有效期至2025年12月31日。
政策全文分為五大板塊:提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力,提升產(chǎn)業(yè)鏈整體水平,形成財稅金融支持合力,增強產(chǎn)業(yè)人才支撐,優(yōu)化發(fā)展環(huán)境。其中涉及具體補助或優(yōu)惠的細則如下。
除此之外,從該政策可以看到,江蘇省在建設(shè)集成電路公共服務(wù)平臺和國產(chǎn)EDA云服務(wù)平臺方面鼓勵支持國產(chǎn)化,對于優(yōu)先采用自主可控EDA工具、IP核、測試驗證設(shè)備構(gòu)建國產(chǎn)EDA服務(wù)和測試驗證環(huán)境,為集成電路企業(yè)提供共性關(guān)鍵技術(shù)支持和專業(yè)化服務(wù),省級相關(guān)專項資金每年擇優(yōu)給予支持。
在鞏固提升產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢環(huán)節(jié),該政策提到要提升集成電路制造工藝能力,支持行業(yè)骨干企業(yè)建設(shè)先進及特色工藝、化合物工藝生產(chǎn)線,依托國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心和行業(yè)龍頭企業(yè)。
該政策還鼓勵各設(shè)區(qū)市加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度,在首輪流片、采用自主EDA工具、自主IP核、首臺(套)裝備、首批次材料方面給予支持。
依托“證券江蘇”平臺,江蘇省將重點支持集成電路產(chǎn)業(yè)專精特新企業(yè)、制造業(yè)單項冠軍、高新技術(shù)企業(yè)進入上市掛牌后備資源庫,實施重點培育;深化與上交所、深交所、北交所、港交所合作,為擬上市企業(yè)提供精準服務(wù);鼓勵已上市企業(yè)積極通過增發(fā)、可轉(zhuǎn)換債券和配股等方式進行再融資。
此外,江蘇省也支持打造集成電路領(lǐng)域品牌展會和論壇等活動,鼓勵各設(shè)區(qū)市對參展企業(yè)給予一定費用補助。
政策直達:
http://www.jiangsu.gov.cn/art/2023/1/24/art_46143_10733204.html
03.
深圳寶安:最高補助2000萬元
繼深圳市龍華區(qū)、南山區(qū)后,寶安區(qū)扶持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干措施也即將到來。
1月16日,深圳市寶安區(qū)發(fā)展和改革局就《深圳市寶安區(qū)關(guān)于促進半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干措施(征求意見稿)》公開征求社會公眾意見,各界人士可在2月16日前反饋。
征求意見稿明確了對制造、封測、裝備、材料、EDA等多環(huán)節(jié)的具體補助支持。
根據(jù)征求意見稿,該措施將重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片等芯片設(shè)計;硅基集成電路制造;高端電子元器件制造;晶圓級封裝、三維封裝、Chiplet(芯粒)等先進封裝測試技術(shù);EDA工具、關(guān)鍵IP核技術(shù)開發(fā)與應(yīng)用;光刻、刻蝕、離子注入、沉積、檢測設(shè)備等先進裝備及關(guān)鍵零部件生產(chǎn);以及核心半導(dǎo)體材料研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。
需注意的是,對于寶安區(qū)政府確定的半導(dǎo)體與集成電路重點項目,按“一事一議”方式予以支持;已按市、區(qū)兩級“一事一議”享受政策支持的,該措施不再予以重復(fù)支持。
此外,享受該政策支持的企業(yè)、機構(gòu)或組織,須承諾注冊地和納稅歸屬地8年內(nèi)不遷出寶安區(qū),計算期限自享受政策支持之日起開始,否則返還全部支持款項。
征求意見稿直達: