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英特爾成立集成光學(xué)研究中心 聚焦數(shù)據(jù)中心互聯(lián)光學(xué)I/O技術(shù)創(chuàng)新

摘要:英特爾實(shí)驗(yàn)室成立了數(shù)據(jù)中心互聯(lián)集成光子學(xué)英特爾研究中心,專注于光子學(xué)技術(shù)與器件、CMOS電路與鏈路架構(gòu)以及封裝集成與光纖耦合,并以加速性能規(guī)模和集成的光學(xué)輸入/輸出(I/O)技術(shù)創(chuàng)新為使命。

  ICC訊 (編譯:Aiur)近日,英特爾實(shí)驗(yàn)室成立了數(shù)據(jù)中心互聯(lián)集成光子學(xué)英特爾研究中心。該中心將專注于光子學(xué)技術(shù)與器件、CMOS電路與鏈路架構(gòu)以及封裝集成與光纖耦合,并以加速性能規(guī)模和集成的光學(xué)輸入/輸出(I/O)技術(shù)創(chuàng)新為使命。

  為何重要?如今,服務(wù)器到服務(wù)器之間急劇增長的數(shù)據(jù)流量正在占用網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的性能,行業(yè)也加速接近電子I/O性能的瓶頸。當(dāng)需求持續(xù)增長時,電子I/O功率性能的提升卻不能保持同步,將給計算運(yùn)作能力帶來限制。英特爾認(rèn)為,這種性能障礙可以通過集成計算硅和光學(xué)I/O性能來克服,而這正是研究中心聚焦的關(guān)鍵研究。

  英特爾近期展示了集成光學(xué)關(guān)鍵技術(shù)的構(gòu)成要素,光場、放大、探測、調(diào)制、CMOS接口電路和封裝集成是實(shí)現(xiàn)所需性能的重要因素,以取代電子成為主要的高帶寬封裝外接口。

  此外,光學(xué)I/O可在距離、帶寬密度、功耗和延遲等關(guān)鍵性能指標(biāo)上顯著優(yōu)于電子。當(dāng)然,在降低功耗和成本的同時,還需要在幾個方面進(jìn)一步通過創(chuàng)新來擴(kuò)展光學(xué)性能。

  關(guān)于研究中心:英特爾研究中心面向數(shù)據(jù)中心互聯(lián)集成光學(xué)研究,匯集了大學(xué)和世界知名研究人員,以加速性能擴(kuò)展和集成方面的光學(xué)I/O技術(shù)創(chuàng)新,該中心的研究愿景是探索滿足未來十年及以后的能源效率和帶寬性能所需要的技術(shù)演進(jìn)路徑。

  英特爾深知學(xué)術(shù)界是技術(shù)創(chuàng)新的核心,其致力于促進(jìn)全球領(lǐng)先學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)的研究創(chuàng)新工作,該研究中心反映了英特爾一直致力于與學(xué)術(shù)界合作開發(fā)新的和先進(jìn)的技術(shù),以改進(jìn)和提升人們對計算的認(rèn)知。

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關(guān)鍵字: I/O 英特爾
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