劍指英特爾、臺積電：三星電子擬擴大半導體封裝產能

  ICC訊 就在友商不斷減產的同時，三星卻正在悄悄的擴大半導體業(yè)務產能。有報道稱，三星電子正在評估一項投資計劃，準備加大對半導體封裝業(yè)務的投資。

  報道指出，目前，三星電子半導體封裝工廠主要是在韓國的忠清南道溫陽和天安，以及蘇州的一座半導體封裝廠。三星將可能在租用集團子公司三星顯示在天安的場地來進行擴產。

  據悉，三星電子不久前成立了半導體封裝工作小組/團隊(TF)，該團隊直接由三星CEO領導，旨在加強與芯片封裝領域大型代工客戶的合作。該小組由DS部門測試與系統封裝（TSP）的工程師、半導體研發(fā)中心的研究人員以及該公司內存和晶圓制造部門主管組成。

  隨著前端工藝中電路的小型化已達瓶頸，“3D封裝”或“小芯片”技術正在成為廠商投資的新目標。有調研機構數據顯示，2022年，英特爾和臺積電分別占全球先進封裝投資的32%和27%。三星排名第四，位列中國臺灣的日月光之后。

  PS：封裝是指將完成前端工序的晶圓切割成半導體形狀或布線，也被稱為“后端流程”。是把代工廠生產出來的集成電路裸片（Die）放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。它可以起到保護芯片的作用，相當于是芯片的外殼，不僅能固定、密封芯片，還能增強其電熱性能。