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米硅科技將攜光通信收發(fā)芯片方案亮相CIOE 2023

摘要:硅科技作為國內(nèi)領(lǐng)先的光通信收發(fā)芯片與方案提供商,將攜這幾年逐步完善成熟的產(chǎn)品以及最新開發(fā)成果亮相CIOE 2023,包括數(shù)據(jù)中心、固網(wǎng)接入、傳輸承載等應用領(lǐng)域的系列產(chǎn)品,速率涵蓋1.25G~400G。

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關(guān)鍵字: 米硅
文章標題:米硅科技將攜光通信收發(fā)芯片方案亮相CIOE 2023
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