2024 OFC | 海光芯創(chuàng)現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布硅光解決方案

  ICC訊 數(shù)據(jù)中心的迅速發(fā)展拉動(dòng)全球光模塊需求的快速增長(zhǎng)，隨著400G-800G技術(shù)的成熟與商用化進(jìn)程加快，硅光技術(shù)憑借高帶寬，低功耗，低成本等優(yōu)勢(shì)，在光通訊領(lǐng)域極具發(fā)展?jié)摿Α?

  海光芯創(chuàng)在2024 OFC現(xiàn)場(chǎng)，為大家?guī)?lái)了基于海光芯創(chuàng)成熟wafer-in-module-out硅光平臺(tái)研發(fā)的硅光模塊產(chǎn)品。硅光解決方案的推出，穩(wěn)定了光傳輸?shù)募軜?gòu)，在提高帶寬的基礎(chǔ)上，也有助于解決成本及功耗的痛點(diǎn)。

  海光芯創(chuàng)硅光生產(chǎn)技術(shù)平臺(tái)，賦能現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)鏈，采用2D和3D混合的COB封裝形態(tài)，高速性能、散熱性能優(yōu)異，可達(dá)到同類(lèi)光模塊產(chǎn)品的領(lǐng)先水平。目前已成功應(yīng)用于公司400G-1.6T的硅光產(chǎn)品解決方案的研發(fā)中。并從晶圓端開(kāi)始對(duì)成本進(jìn)行監(jiān)控，可為客戶(hù)提供更具成本優(yōu)勢(shì)的光模塊解決方案。

  此次展會(huì)，海光芯創(chuàng)現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布了400G/800G/1.6T全系列硅光模塊。再次印證海光芯創(chuàng)在硅光模塊創(chuàng)新研發(fā)領(lǐng)域的卓越能力。

  大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，海光芯創(chuàng)攜手Marvell推出的1.6T OSFP-XD DR4.2硅光模塊分別在#4011（海光展位）與#2225（Marvell展位）展出。

  1.6T OSFP-XD DR4.2硅光模塊，采用OSFP-XD的封裝形式，可實(shí)現(xiàn)500m高效的數(shù)據(jù)傳輸距離，可滿(mǎn)足0~70℃殼溫下1.6Tb/s的數(shù)據(jù)傳輸需求。在高速率的場(chǎng)景中，相較于傳統(tǒng)DML和EML，硅光模塊成本優(yōu)勢(shì)更為顯著。

2024 OFC現(xiàn)場(chǎng) 海光芯創(chuàng)攜手Marvell展出硅光模塊

  伴隨著生成式AI、大模型AI等相關(guān)技術(shù)的成熟，硅光技術(shù)將會(huì)成為解決大規(guī)模AI算力需求的主力軍。海光芯創(chuàng)也將攜手業(yè)內(nèi)同行 從布局硅光技術(shù)到實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品輸出，助力光互聯(lián)在未來(lái)數(shù)據(jù)中心中發(fā)揮優(yōu)勢(shì)。