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IFOC 2020|新華三王雪:數(shù)據(jù)中心400G互聯(lián)的應(yīng)用與探討

摘要:9月7-8日,第19屆訊石光纖通訊市場(chǎng)暨技術(shù)專題研討會(huì)(IFOC 2020)在深圳大中華喜來(lái)登圓滿舉辦。9月7日,新華三集團(tuán)(H3C)光模塊產(chǎn)品系統(tǒng)部經(jīng)理王雪在專題二“大型數(shù)據(jù)中心與超高速互連發(fā)展”上發(fā)表主題為《數(shù)據(jù)中心400G互聯(lián)的應(yīng)用與探討》的演講,分享新華三在400G中遇到的問(wèn)題以及應(yīng)對(duì)措施。

  ICC訊 9月7-8日,第19屆訊石光纖通訊市場(chǎng)暨技術(shù)專題研討會(huì)(IFOC 2020)在深圳大中華喜來(lái)登圓滿舉辦。9月7日,新華三集團(tuán)(H3C)光模塊產(chǎn)品系統(tǒng)部經(jīng)理王雪在專題二“大型數(shù)據(jù)中心與超高速互連發(fā)展”上發(fā)表主題為《數(shù)據(jù)中心400G互聯(lián)的應(yīng)用與探討》的演講,分享新華三400G中遇到的問(wèn)題以及應(yīng)對(duì)措施。

  關(guān)于數(shù)據(jù)中心互聯(lián)速率升級(jí)

  ·電口Serdes及模塊接口速率,每2-3年升級(jí)一倍;

  ·光模塊:高速率,小封裝,低成本;

  ·模塊批量部署時(shí)間大約在交換芯片發(fā)布后2年;

  ·功耗和散熱成為方案演進(jìn)的重要考慮因素;

  數(shù)據(jù)中心光模塊代際演進(jìn),目前處在100G的階段,往后會(huì)往200G、400G演進(jìn)。

  Focus 1:Server to TOR

  ·有源電纜拓展了銅纜的連接距離,光與銅的選擇與機(jī)柜供電能力及TOR位置及布線方式密切相關(guān);

  ·25G->100G是主流趨勢(shì),50G的連接應(yīng)用較少;

  ·PAM4時(shí)代,CDR的成本和功耗在短距領(lǐng)域有獨(dú)特吸引力;

  ·新封裝的引入,需要全產(chǎn)業(yè)鏈具備配套條件;

  關(guān)于銅纜和光纖的選擇,不光是光模塊的事情,更取決于整個(gè)交換機(jī)包括整個(gè)機(jī)房的部署與功耗,甚至機(jī)房的基建情況等。

  Focus 2:200G or 400G

  ·來(lái)源于業(yè)務(wù)需求,定制化/多樣化;

  ·Cost/Time/Maturity;

  ·交換機(jī)角度,可以靈活過(guò)渡兼容;

  從100G到400G,在同樣的端口密度下,大小基本類似的情況下功耗要提升四倍,散熱對(duì)交換機(jī)是很很大的考驗(yàn)。

  Focus 3:400G status

  ·處于早期部署階段,某些領(lǐng)域小規(guī)模應(yīng)用,低功耗低成本是演進(jìn)方向

  ·硅光子模塊具有潛在的成本和制造優(yōu)勢(shì),具有巨大發(fā)展?jié)摿?

  ·功耗/散熱/非氣密封裝等因素對(duì)可靠性的影響需要關(guān)注

  400G 應(yīng)用挑戰(zhàn)

  PAM4

  · 噪聲/線性度敏感

  · MPI多路徑干擾

  ·對(duì)光鏈路要求高

  器件復(fù)雜度

  ·DSP/linear TIA

  ·功耗和散熱

  ·不同方案兼容互通性

  特性支持

  · CMIS 3.0/CMIS 4.0/C-CMIS

  · 多速率/多種類組網(wǎng)需求

  · 豐富的監(jiān)控和管理

  · CDB在線升級(jí)

  更穩(wěn)定的400G—測(cè)試認(rèn)證

  400G模塊的硬件/FW復(fù)雜度較高,需要更嚴(yán)謹(jǐn)和有針對(duì)性的驗(yàn)證手段,保證穩(wěn)定性和兼容性;

  器件級(jí):器件級(jí)的方案分析及可靠性驗(yàn)證,從源頭排除風(fēng)險(xiǎn)隱患

  · 關(guān)鍵器件選型

  · 器件DPA分析

  · 器件可靠性驗(yàn)證 COB封裝

  · 器件失效分析

  · ORT測(cè)試

  模塊級(jí):在保持原有測(cè)試策略基礎(chǔ)上,重點(diǎn)驗(yàn)證400G新增特性,保證方案兼容性和符合性

  · 上電流程及狀態(tài)機(jī)轉(zhuǎn)換

  · VDM診斷告警

  · CDB功能

  · 電源和低速管理信號(hào)

  · Memory map實(shí)現(xiàn)

  · 結(jié)構(gòu)驗(yàn)證和容差分析

  系統(tǒng)級(jí):最接近用戶組網(wǎng)的設(shè)備適配驗(yàn)證,最大程度發(fā)現(xiàn)兼容性問(wèn)題

  · 大流量/高端口密度

  · 全溫范圍氣候類環(huán)境試驗(yàn)

  · 系統(tǒng)適配(正向/容差容錯(cuò))

  · 熱測(cè)試

  更可靠的400G—生產(chǎn)控制

  模塊的批量差異性和潛在缺陷,在溫度/業(yè)務(wù)流量應(yīng)力下更有效地被激發(fā),保證出貨可靠性;

  生產(chǎn)篩選-采用更嚴(yán)格的誤碼率標(biāo)準(zhǔn),進(jìn)行烤機(jī)、老化、ESS篩選測(cè)試,激發(fā)潛在缺陷,保證批量一致性和可靠性。

  · 大規(guī)模/大批量,設(shè)備帶流量測(cè)試;

  · 監(jiān)測(cè)篩選結(jié)果,動(dòng)態(tài)調(diào)整策略;

  · 針對(duì)失效模塊,閉環(huán)分析反饋,及時(shí)控制風(fēng)險(xiǎn);

  更易用的400G—靈活兼容

  ·多種速率向下兼容

  支持400G/200G/100G/40G/10G

  靈活的速率適配,保障用戶升級(jí)過(guò)渡

  ·多種拆分形式支持

  支持 400G 一分二、一分四

  200G 一分二、一分四

  滿足多種組網(wǎng)架構(gòu)需求

  ·多種管理標(biāo)準(zhǔn)支持

  支持400G CMIS 3.0/4.0/C-CMIS MSA

  支持200G CMIS 4.0/8636 MSA

  模塊兼容性,適應(yīng)性廣

  ·診斷維護(hù)功能支持

  VDM診斷功能查詢支持

  支持CDB在線升級(jí)

  滿足軟件快速迭代需求

  ·多種模塊類型支持

  支持 400G DAC SR8 DR4 FR4等

  支持 400G ZR相干模塊應(yīng)用

  更智能的400G—智能運(yùn)維

  采集數(shù)據(jù)

  · 光模塊接收、發(fā)送光功率

  · 電流、電壓、溫度

  · 告警與日志信息

  建立生命周期模型

  · 基于知識(shí)圖譜、回歸算法、分類算法等各類機(jī)器學(xué)習(xí)算法,建立光模塊生命周期

  模型

  · 輔以AI訓(xùn)練,持續(xù)修正模型異常光模塊診斷

  · 全網(wǎng)光模塊診斷,提前發(fā)現(xiàn)和更換異常光模塊

  · 多維關(guān)聯(lián),分析受影響業(yè)務(wù)

  演講最后介紹了新華三400G交換機(jī)—助力新基建的H3C 400G 交換機(jī)系列:

  · 與思博倫合作,完成業(yè)界首個(gè)基于SRv6的大規(guī)模400G測(cè)試,密度達(dá)72個(gè)400G端口,全連接線速轉(zhuǎn)發(fā);

  · S12508R作為業(yè)內(nèi)可實(shí)際落地的唯一高密度400G交換機(jī),配合H3C 400G模塊,已在超算、互聯(lián)網(wǎng)、科研機(jī)構(gòu)等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模部署及良好運(yùn)行;

  更多精彩內(nèi)容,歡迎來(lái)到訊石會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)聆聽(tīng)。

內(nèi)容來(lái)自:訊石光通訊咨詢網(wǎng)
本文地址:http://getprofitprime.com//Site/CN/News/2020/09/16/20200916090514993059.htm 轉(zhuǎn)載請(qǐng)保留文章出處
關(guān)鍵字: IFOC 新華三 數(shù)據(jù)中心 400G
文章標(biāo)題:IFOC 2020|新華三王雪:數(shù)據(jù)中心400G互聯(lián)的應(yīng)用與探討
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