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消息稱(chēng)日本將在未來(lái)十年投資 824 億美元，讓半導(dǎo)體業(yè)務(wù)銷(xiāo)售額提升 3 倍

訊石光通訊網(wǎng)   發(fā)布時(shí)間:2023/4/5 23:02:14  編者:iccsz
摘要：日本當(dāng)局為了確保技術(shù)的穩(wěn)定供應(yīng)，將在未來(lái)十年內(nèi)向公共和私營(yíng)實(shí)體投資 824 億美元，讓銷(xiāo)售額提升 3 倍。

  ICC訊  根據(jù)日本官方數(shù)據(jù)顯示，芯片制造業(yè)及相關(guān)零部件和材料業(yè)務(wù)規(guī)模在 2020 年為 374.6 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2577.25 億元人民幣），占全球銷(xiāo)售額的 10%。

  日本當(dāng)局為了確保技術(shù)的穩(wěn)定供應(yīng)，將在未來(lái)十年內(nèi)向公共和私營(yíng)實(shí)體投資 824 億美元，讓銷(xiāo)售額提升 3 倍。

  日本于 2021 年制定了半導(dǎo)體和數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略，改善本土的供應(yīng)鏈問(wèn)題。日本政府此前承諾為半導(dǎo)體公司 Rapidus 投資 5.2 億美元。

  從報(bào)道中獲悉，該公司由豐田和索尼等日本科技巨頭于去年創(chuàng)立，計(jì)劃最早在 2027 年量產(chǎn)先進(jìn)的 2nm 工藝量產(chǎn)芯片。

  此外日本還對(duì)臺(tái)積電和鎧俠提供建廠(chǎng)補(bǔ)貼，日本政府決定投資約 42.6 億美元建設(shè)新的生產(chǎn)設(shè)施。

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