中科院入局光刻機(jī) 央視傳喜訊

  ICC訊 芯片，被譽(yù)為“工業(yè)糧食”，是絕大多數(shù)電子產(chǎn)品的核心組件，是發(fā)展5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等行業(yè)的基礎(chǔ)，也是世界上為數(shù)不多的技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)之一，且分為重資產(chǎn)（芯片制造）和輕資產(chǎn)（芯片設(shè)計）兩個領(lǐng)域。

  我國進(jìn)入半導(dǎo)體行業(yè)較晚，在芯片行業(yè)的技術(shù)積累與西方國家存在著一定的技術(shù)差距，但在我國科學(xué)家十年如一日的科研攻關(guān)下，終于在輕資產(chǎn)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了重大技術(shù)突破，且達(dá)到了世界領(lǐng)先水平，如華為海思設(shè)計的麒麟9000芯片，整體性能遠(yuǎn)超同檔次的芯片，是當(dāng)前世界上名副其實(shí)的最強(qiáng)手機(jī)芯片。

  但是，由于國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)在發(fā)展的過程中，太過于注重在輕資產(chǎn)領(lǐng)域的發(fā)展，將大量的數(shù)學(xué)家、物理學(xué)家等投入其中，致使國內(nèi)重資產(chǎn)領(lǐng)域的極度匱乏，整體水平與發(fā)達(dá)國家的差距并沒有縮短，以至于讓芯片制造成為我國半導(dǎo)體行業(yè)的最大短板。

  其實(shí)，我國半導(dǎo)體重資產(chǎn)行業(yè)的短板就是缺少光刻機(jī)，而世界光刻機(jī)巨頭ASML公司受限于《瓦森堡協(xié)定》，不能將我國芯片制造企業(yè)急需的EUV光刻機(jī)賣給我們，導(dǎo)致我們無法獨(dú)自制造出高端芯片。

  所謂的《瓦森堡協(xié)定》，就是西方國家阻止我國科技崛起，簽訂的禁止向我國出口高尖端技術(shù)的一份協(xié)議。

  央視傳來喜訊

  老美對華為的芯片制造，讓我們意識到，在當(dāng)今這個芯片地位越來越高的時代，國內(nèi)企業(yè)要想發(fā)展不受限制，就必須實(shí)現(xiàn)高端芯片的國產(chǎn)化，保持技術(shù)的高度獨(dú)立。

  上文也提到了，我們要想獨(dú)自制造出高端芯片，就必須解決EUV光刻機(jī)缺失的這個問題。所幸的是，中科院已經(jīng)跑步入場。

  2020年9月16日，中科院院長白春禮在內(nèi)部的“率先行動”進(jìn)展通報會上明確表態(tài)：我們要集中全院科研力量，聚焦核心技術(shù)的攻關(guān)，徹底解決“卡脖子”問題，尤其是要在最短的時間內(nèi)解決EUV光刻機(jī)技術(shù)難關(guān)，促進(jìn)高端芯片的國產(chǎn)化！

  作為跺一跺腳都能引起世界科技界地震的中科院，儲備了國內(nèi)頂尖的人才，且在材料、物理、化學(xué)、光學(xué)等領(lǐng)域都有著深厚的技術(shù)積累，僅僅用了八個月的時間，就已經(jīng)突破了EUV光刻機(jī)核心技術(shù)的突破！

  近日，央視正式宣布，由中科院高能所承建的國內(nèi)首臺高能同步輻射光源設(shè)備已進(jìn)入安裝階段，且安裝完成度已超過70％，主體部分將于2022年交付使用，2025年徹底完工！

  據(jù)中科院高能所所長王貽芳透露，國內(nèi)這臺高能同步輻射光源設(shè)備具有高能量和高亮度等特點(diǎn)，可以提供高亮度的硬X射線，一旦建成，即可將清華大學(xué)發(fā)現(xiàn)的EUV光源轉(zhuǎn)化，進(jìn)而用于EUV光刻機(jī)。

  除此之外，中科科美和華卓精科也已分別掌握了物鏡和雙件工作臺技術(shù)，并已投入使用。也就是說，我們已經(jīng)基本掌握了EUV光刻機(jī)的三大核心技術(shù)：光源、物鏡和件工作臺技術(shù)，不久的將來就能制造出國產(chǎn)EUV光刻機(jī)。

  中國EUV光刻機(jī)核心技術(shù)不斷取得重大突破，終于驗(yàn)證了比爾蓋茨的預(yù)言：要輪到美國尷尬了！

  在老美封鎖華為芯片之初，比爾蓋茨就曾發(fā)出警告：如果對中企實(shí)行技術(shù)封鎖，將會造成大量美企的倒閉，大量人員失業(yè)，同時也會激起中國人的血性，讓他們掌握這種技術(shù)，且一旦他們掌握這種技術(shù)，對美國來說就是一場噩夢！

  不得不承認(rèn)的是，比爾蓋茨真的是一個預(yù)言家，自從老美對華為實(shí)施制裁后，美半導(dǎo)體企業(yè)的損失累計高達(dá)12000億元，并有30％的美半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)倒閉，且中國即將掌握EUV光刻技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高端芯片的國產(chǎn)化。

  寫在最后

  早在2020年7月，國家就制定了要在2025年實(shí)現(xiàn)70％的芯片自給率目標(biāo)，且發(fā)布了《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，對國內(nèi)半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)的發(fā)展進(jìn)行大力扶持。

  據(jù)公開資料顯示，國家半導(dǎo)體大基金一期、二期近兩年在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投入累計高達(dá)5000億元，幫助國內(nèi)多家半導(dǎo)體企業(yè)實(shí)現(xiàn)了重大技術(shù)的突破。

  筆者堅信，在國家的支持下，國內(nèi)科學(xué)家、企業(yè)一定能肩負(fù)起重任，實(shí)現(xiàn)祖國科技的偉大復(fù)興，畢竟，我國的科學(xué)家從未讓14億國人失望過！