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Soitec新加坡晶圓廠擴建項目破土動工

訊石光通訊網(wǎng)   發(fā)布時間:2022/12/14 11:16:45  編者:iccsz
摘要：法國Soitec宣布在新加坡巴西立晶圓工業(yè)園區(qū)的晶圓廠擴建項目正式破土動工。

  ICC訊  近日，法國Soitec宣布，在新加坡巴西立晶圓工業(yè)園區(qū)的晶圓廠擴建項目正式破土動工。

  據(jù)悉，工廠擴建將致力于生產300mm SOI晶圓，這些晶圓用于生產智能手機芯片，尤其是5G通信，以及汽車和智能設備。擴建工程于2024年完工后，將使Soitec新加坡工廠的年產能翻一番，達到約200萬片/年。

  新加坡工廠產能提升是Soitec戰(zhàn)略增長計劃的一部分，可滿足全球日益增長的晶圓需求，也是提升法國總部產能的補充舉措，到2026財年，將助力其全球年產能提升至約450萬片/年。

內容來自：愛集微
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關鍵字: Soitec 晶圓 新加坡
文章標題:Soitec新加坡晶圓廠擴建項目破土動工
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