ICCSZ訊 芯片技術(shù)哪家強(qiáng)?相信多數(shù)人脫口而出的應(yīng)該是英特爾、AMD、英偉達(dá)。而現(xiàn)在,芯片市場(chǎng)格局或因?yàn)?A href="http://getprofitprime.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=AI&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">AI技術(shù)而產(chǎn)生變化。近日,亞馬遜云服務(wù)(AWS)在re:Invent大會(huì)上發(fā)布了一款代號(hào)為Inferentia的機(jī)器學(xué)習(xí)專用AI推理芯片,吹響了其進(jìn)軍AI芯片市場(chǎng)的號(hào)角。而此前,華為在今年10月的全連接大會(huì)上已經(jīng)發(fā)布了兩款AI芯片。無(wú)論是傳統(tǒng)的芯片巨頭如英特爾、ARM,還是通信巨頭如華為、高通,還是互聯(lián)網(wǎng)大佬如谷歌、蘋果,都把AI芯片視為必爭(zhēng)之地,未來(lái)芯片的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)有可能重新洗牌。
毫無(wú)疑問(wèn),AI技術(shù)已經(jīng)被視為一種新的通用技術(shù),對(duì)未來(lái)的影響和價(jià)值不容小覷,也是構(gòu)筑未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。根據(jù)Gartner發(fā)布的2018年度新技術(shù)成熟度曲線顯示,人工智能已經(jīng)無(wú)處不在,今后10年AI技術(shù)將為大眾所用。AI將像空氣一樣無(wú)處不在,改變每個(gè)行業(yè)和每個(gè)組織。
而AI芯片是支撐人工智能技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)設(shè)施,在AI產(chǎn)業(yè)鏈中具有非常重要的地位。中國(guó)信通院專家施羽暇認(rèn)為,當(dāng)前,互聯(lián)網(wǎng)為AI技術(shù)提供了豐富的數(shù)據(jù)資源,開(kāi)源算法為企業(yè)進(jìn)入該領(lǐng)域提供了平臺(tái),具有高性能計(jì)算能力又符合市場(chǎng)需求的芯片成為人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵要素。市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)顯示,2023年,全球人工智能(AI)芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到108億美元。而擁有AI芯片,就意味著在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中獲得更高的市場(chǎng)份額。
因此,AI芯片成為科技巨頭們的角斗場(chǎng)。亞馬遜就表示其AI芯片將是一種高吞吐量、低延遲、持續(xù)性能極具成本效益的處理器。支持流行的框架,如INT8、FP16和混合精度嗎,支持多種機(jī)器學(xué)習(xí)框架,包括TensorFlow、Caffe2和ONNX。華為通過(guò)兩款AI芯片構(gòu)建全棧全場(chǎng)景的AI解決方案,一方面推動(dòng)AI在各行各業(yè)的落地,另一方面推動(dòng)自身的前進(jìn)。今年5月谷歌就發(fā)布了第三代AI芯片TPU 3.0,性能比上一代提高了8倍,擁有相當(dāng)于超級(jí)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算能力。
在智能手機(jī)側(cè),AI幾乎成為旗艦機(jī)型的標(biāo)配。高通也在今年年初推出AI引擎,讓AI在終端側(cè)如智能手機(jī)上的應(yīng)用更快速、高效,旗下芯片產(chǎn)品驍龍845、驍龍835、驍龍820、驍龍660都支持該人工智能引擎。蘋果在去年發(fā)布專用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理芯片A11“Bionic神經(jīng)引擎”,將CPU和GPU的計(jì)算量分開(kāi),將面部識(shí)別、語(yǔ)音識(shí)別等AI相關(guān)的任務(wù)卸載到專用芯片上處理。
由于AI語(yǔ)音識(shí)別是人工智能最重要的技術(shù)能力,因此,基于語(yǔ)音識(shí)別的智能音箱成為AI芯片的另一個(gè)重要秀場(chǎng)。其中,谷歌的google Home、亞馬遜公司的Echo已經(jīng)占據(jù)了市場(chǎng)的絕對(duì)主體。根據(jù)外媒的報(bào)道,谷歌的AI芯片TPU和亞馬遜AI芯片,都是為了讓自家的智能音箱能夠更好地和云服務(wù)結(jié)合,為用戶提供更好的使用體驗(yàn)。
此外,英偉達(dá)、微軟、IBM、ARM、Graphcore、Adapteva等企業(yè)也在努力躋身“AI芯片俱樂(lè)部”。
AI大潮中必須把“芯”捧在自己手里
眾所周知,芯片制造對(duì)技術(shù)工藝有著非常高的要求,這些高科技公司為什么扎堆知難而上呢?
首先,傳統(tǒng)芯片快要“江郎才盡”。芯片過(guò)去幾十年的發(fā)展動(dòng)力主要來(lái)源于工藝、架構(gòu)和應(yīng)用。隨著摩爾定律接近極限,應(yīng)用需求從個(gè)人電腦、移動(dòng)通信不斷變化,AI應(yīng)用的高性能計(jì)算需求成為當(dāng)前芯片技術(shù)的主要驅(qū)動(dòng)力之一。通用處理器的架構(gòu)已經(jīng)無(wú)法適應(yīng)人工智能對(duì)芯片性能的高需求,架構(gòu)成為AI芯片軍備競(jìng)賽的焦點(diǎn)。GPU、TPU等異構(gòu)芯片紛紛搶占先機(jī),給產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)新的機(jī)遇。
其次,是為了把AI芯片技術(shù)和自己的優(yōu)勢(shì)或新興業(yè)務(wù)結(jié)合起來(lái),實(shí)現(xiàn)“更進(jìn)一步”的發(fā)展。正如華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍所言:“華為做AI不是轉(zhuǎn)型,而是繼續(xù)前進(jìn)。華為AI發(fā)展戰(zhàn)略,是以持續(xù)投資基礎(chǔ)研究和AI人才培養(yǎng),打造全棧全場(chǎng)景AI解決方案和開(kāi)放全球生態(tài)為基礎(chǔ)?!比A為先后發(fā)布了面向企業(yè)、政府的AI服務(wù)平臺(tái)華為云EI和面向智能終端的人工智能引擎HiAI,而AI芯片及全棧全場(chǎng)景解決方案是對(duì)這兩個(gè)平臺(tái)的強(qiáng)有力支撐。而谷歌、亞馬遜AI芯片的重要目的是為了把自家的云計(jì)算服務(wù)和硬件更好地融合,從而實(shí)現(xiàn)從硬件到芯片再到云服務(wù)的戰(zhàn)略布局。
此外,科技巨頭們都意識(shí)到,在AI大潮前,必須把芯片攥在自己手里。在傳統(tǒng)芯片領(lǐng)域里,英特爾和英偉達(dá)一直是領(lǐng)導(dǎo)者,眾所周知,這兩家公司收入中的很大一部分都是通過(guò)為蘋果、亞馬遜、微軟等科技公司設(shè)計(jì)和制造芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)?,F(xiàn)在,把握住AI芯片的新機(jī)遇,能夠逐漸減少他們對(duì)傳統(tǒng)芯片企業(yè)的依賴,從而加強(qiáng)對(duì)自身產(chǎn)業(yè)鏈的控制。
我國(guó)在人工智能芯片方面積累較少。施羽暇認(rèn)為,目前我國(guó)AI芯片完全依賴進(jìn)口,在傳統(tǒng)的桌面通用計(jì)算處理器(CPU)方面我國(guó)一直基礎(chǔ)較差;在圖形圖像處理芯片(GPU)方面,美國(guó)企業(yè)處于絕對(duì)領(lǐng)先地位,專利布局眾多,中國(guó)企業(yè)進(jìn)入的難度較大。在移動(dòng)芯片方面,華為海思、展訊等在商業(yè)市場(chǎng)取得成功,但以美國(guó)為代表的發(fā)達(dá)國(guó)家以產(chǎn)品禁運(yùn)、阻撓并購(gòu)等方式對(duì)中國(guó)的實(shí)際干預(yù)也越來(lái)越多。
但是,我國(guó)在AI芯片領(lǐng)域也在積極布局。除了華為,寒武紀(jì)、中星微、地平線、深鑒科技等企業(yè)研發(fā)不同架構(gòu)的AI處理器,阿里今年收購(gòu)中天微系統(tǒng)和旗下達(dá)摩院自研芯片業(yè)務(wù),合并成平頭哥半導(dǎo)體有限公司,足以說(shuō)明以阿里為代表的國(guó)內(nèi)企業(yè)希望在AI芯片領(lǐng)域掌握自己的話語(yǔ)權(quán)。我國(guó)AI芯片產(chǎn)業(yè)需要正視國(guó)內(nèi)外技術(shù)基礎(chǔ)和技術(shù)水平上的差距,找準(zhǔn)優(yōu)勢(shì)和機(jī)遇,為我國(guó)AI產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展打造一個(gè)強(qiáng)大的“芯”。