ICCSZ訊 2月25日消息,面對(duì)日前美國(guó)將加大對(duì)華為制裁的傳言,華為也通過(guò)發(fā)布會(huì)予以回應(yīng)。2月20日,華為在倫敦發(fā)布了最新的5G網(wǎng)絡(luò)解決方案,包含極簡(jiǎn)的RAN、智能的IP網(wǎng)絡(luò)、超寬的傳輸網(wǎng)絡(luò)、綠色聯(lián)接和AI使能的端到端5G服務(wù)等一系列產(chǎn)品。尤其值得一提的是,配套超寬帶解決方案800G光模塊。
對(duì)此,分析機(jī)構(gòu)認(rèn)為,華為發(fā)布800G模塊產(chǎn)品,其中采用了自主研發(fā)的oDSP芯片。在高端光器件國(guó)產(chǎn)替代的道路上,龍頭公司在研發(fā)實(shí)力、人才儲(chǔ)備上更具優(yōu)勢(shì),有望成為引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的中堅(jiān)力量。
據(jù)悉,800G模塊的配套芯片主要應(yīng)用于光纖通信的光電轉(zhuǎn)換,華為宣稱,800G模塊“支持業(yè)界最大的單纖48T傳輸能力,相比業(yè)界能力高出40%,傳輸網(wǎng)絡(luò)真正實(shí)現(xiàn)面向未來(lái)10年平滑演進(jìn)”。
據(jù)悉按照世界半導(dǎo)體貿(mào)易協(xié)會(huì)(WSTS)的分類標(biāo)準(zhǔn),全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)細(xì)分為四個(gè)領(lǐng)域:集成電路、光電子、分立器件、傳感器,傳統(tǒng)的CPU、GPU以及存儲(chǔ)芯片屬于集成電路,光芯片則屬于光電子器件,光電子占據(jù)世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)7%至10%的份額。
其中,華為通信設(shè)備使用的主要是光電子通信芯片,用于完成光電信號(hào)的轉(zhuǎn)換,屬于通信核心器件。在運(yùn)營(yíng)商的核心交換網(wǎng)設(shè)備、波分復(fù)用設(shè)備以及即將普及的5G設(shè)備中有大量的光芯片,在路由器、基站、傳輸系統(tǒng)、接入網(wǎng)等光網(wǎng)絡(luò)核心建設(shè)中,光器件成本占比高達(dá)60%以上。
因此,早在2012年,華為就收購(gòu)了全球領(lǐng)先的光電子研究實(shí)驗(yàn)室英國(guó)集成光電子器件公司,2013年又收購(gòu)了比利時(shí)主要從事用于數(shù)據(jù)通信和電信市場(chǎng)的硅光子技術(shù)的光模塊研發(fā)公司Caliopa,布局光芯片產(chǎn)業(yè)。2019年初,華為又宣布將在英國(guó)建立光芯片工廠,以進(jìn)軍歐美市場(chǎng)。
去年,在接受英國(guó)BBC采訪,任正非就頗有些驕傲地表示,“現(xiàn)在我們能做800G光芯片,全世界都做不到,美國(guó)還很遙遠(yuǎn)?!?
據(jù)悉,截至目前愛(ài)立信、諾基亞等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手目前僅能提供400G模組,600G模組尚在研發(fā)中。800G模塊的發(fā)布將進(jìn)一步夯實(shí)華為在5G上的優(yōu)勢(shì)。