英特爾宣布將投資70億美元在馬來(lái)西亞建廠，2024年投產(chǎn)

  ICC訊  英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger 今日表示，公司將投資超過(guò) 70 億美元在馬來(lái)西亞建造一家新的芯片封裝和測(cè)試工廠，以擴(kuò)大在該國(guó)的半導(dǎo)體生產(chǎn)。

  英特爾預(yù)計(jì)在馬來(lái)西亞新建的先進(jìn)封裝廠將于 2024 年投產(chǎn)。馬來(lái)西亞政府表示，這項(xiàng) 300 億馬幣 (71 億美元) 的投資預(yù)計(jì)將在該國(guó)創(chuàng)造 4000 多個(gè)英特爾工作崗位和 5000 多個(gè)建筑工作崗位。

  此前有爆料稱，英特爾將在馬來(lái)西亞拓展先進(jìn)半導(dǎo)體封裝工廠的生產(chǎn)能力，從而加強(qiáng)其支持活動(dòng)(supporting activities )，進(jìn)一步強(qiáng)化英特爾的全球服務(wù)中心。同時(shí)，這筆投資也將把馬來(lái)西亞定位為制造和共享服務(wù)的關(guān)鍵中心之一。

  上周五有報(bào)道稱，英特爾 CEO 基辛格本周將訪問(wèn)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)和馬來(lái)西亞，突顯了亞洲制造業(yè)對(duì)英特爾的關(guān)鍵作用。知情人士稱，基辛格此行將與臺(tái)積電等公司的高管會(huì)面。

  在馬來(lái)西亞，疫情導(dǎo)致的工廠關(guān)閉損害了許多公司的芯片供應(yīng)。英特爾在芯片封裝方面依賴于馬來(lái)西亞市場(chǎng)，這也是半導(dǎo)體制造過(guò)程中關(guān)鍵的最后一步。