Semtech持續(xù)升級(jí)光通信產(chǎn)品組合，助力數(shù)據(jù)流量快速發(fā)展

  近年來(lái)，中國(guó)不斷加快5G網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心、千兆光網(wǎng)等基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)。不斷增長(zhǎng)的帶寬，進(jìn)一步提高了市場(chǎng)對(duì)于更高密度、更低功耗、更低延遲的光模塊方案的需求。

  針對(duì)上述趨勢(shì)，Semtech的光通信產(chǎn)品線為光模塊提供了高性能的信號(hào)完整性解決方案。我們的模擬CDR，TIA和激光驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品組合，被廣泛應(yīng)用于超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、企業(yè)網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施(包括5G前傳、5G中傳和無(wú)源光纖網(wǎng)絡(luò)/光纖接入市場(chǎng))等。

  其中，ClearEdge® CDR已經(jīng)普遍用于10G、25G和100G應(yīng)用中;Tri-Edge?基于ClearEdge平臺(tái)打造的模擬PAM4 CDR，主要針對(duì)下一代200G和400G數(shù)據(jù)中心模塊以及有源光纜 (AOC) 應(yīng)用、5G無(wú)線前傳和中傳等光學(xué)互連領(lǐng)域進(jìn)行了優(yōu)化。此外，Semtech也提供FiberEdge?跨阻放大器(TIA)和激光驅(qū)動(dòng)器，以及針對(duì)PON市場(chǎng)提供激光驅(qū)動(dòng)器/限幅放大器(組合)和低噪聲TIA集成電路(IC)等解決方案。

  回顧2022:光通信產(chǎn)品持續(xù)升級(jí)滿(mǎn)足帶寬增長(zhǎng)需求

  著眼于持續(xù)增長(zhǎng)的帶寬需求，Semtech在2022年持續(xù)升級(jí)產(chǎn)品平臺(tái)，主要更新包括：

  1-Tri-Edge解決方案

  推出了Tri-Edge PAM4 CDR集成激光驅(qū)動(dòng)器的芯片組——GN2555和 GN2556芯片，支持下一代數(shù)據(jù)中心長(zhǎng)距離(LR)光鏈路，并可與已投入生產(chǎn)的Tri-Edge GN2559S接收機(jī)配對(duì)，以獲得完整的200G FR4/LR4解決方案;宣布Tri-Edge GN2256投入量產(chǎn)，可實(shí)現(xiàn)5G前端部署的50Gbps PAM4部署。

  2-ClearEdge解決方案

  宣布ClearEdge GN2154 CDR投產(chǎn)，該芯片組集成單端EML驅(qū)動(dòng)器，用于25Gbps 5G前傳部署;推出了用于數(shù)據(jù)中心和無(wú)線遠(yuǎn)程應(yīng)用的GN2105S ，可為長(zhǎng)達(dá)10公里的光鏈路提供一流的發(fā)射傳輸(Tx)性能。

  3-FiberEdge解決方案

  推出了FiberEdge物理介質(zhì)相關(guān) (PMD) 芯片組，為每通道 200G PAM4 技術(shù)部署鋪平道路，以實(shí)現(xiàn)1.6T和3.2T光模塊部署;宣布FiberEdge GN1700線性TIA芯片組已經(jīng)投入生產(chǎn)，支持新興的50Gbps PAM4 5G前傳和中傳部署;擴(kuò)展專(zhuān)用FiberEdge IC解決方案GN1300和GN1400 TIA，可應(yīng)用于5G無(wú)線長(zhǎng)距離的光學(xué)模塊。

  4-CopperEdge?解決方案

  推出了112Gbps PAM4四通道線性均衡器GN8112，適用于400G和800G數(shù)據(jù)中心應(yīng)用。

  5-PON

  推出了最新的PON-X®器件，即GN7060突發(fā)模式跨阻放大器，用于25GS-PON和HS-PON(高速無(wú)源光網(wǎng)絡(luò))光線路終端(OLT)應(yīng)用的TIA。

  展望2023：積極布局光通信領(lǐng)域賦能主流應(yīng)用場(chǎng)景

  自 “東數(shù)西算”工程全面啟動(dòng)以來(lái)，國(guó)內(nèi)的眾多數(shù)據(jù)中心項(xiàng)目都在加速落地。5G商用逐漸規(guī)?；矠閿?shù)字通信發(fā)展增添了新動(dòng)能。在5G網(wǎng)絡(luò)和大型數(shù)據(jù)中心的雙輪驅(qū)動(dòng)下，數(shù)據(jù)流量呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，更高數(shù)據(jù)速率的需求也在不斷增加，行業(yè)需要進(jìn)一步可以降低功耗、減少延遲、降低總體成本的光通信產(chǎn)品以及解決方案。

  目前，Semtech的Tri-Edge產(chǎn)品已應(yīng)用于國(guó)內(nèi)的數(shù)據(jù)中心，憑借其低功耗和易部署的特點(diǎn)助力數(shù)據(jù)中心升級(jí)互連的帶寬，提高整體性能并有效降低功耗與成本。此外，F(xiàn)iberEdge線性TIA GN1700可與 Tri-Edge GN2255和GN2256 IC配對(duì)，以支持新興的50Gbps PAM4 5G前傳和中傳部署，助力光模塊制造商和系統(tǒng)供應(yīng)商實(shí)現(xiàn)最佳性能。Semtech廣泛應(yīng)用的5G無(wú)線IC產(chǎn)品系列也正在為新一輪5G部署提供關(guān)鍵支持，助力運(yùn)營(yíng)商5G建設(shè)的降本增效。

  無(wú)源光網(wǎng)絡(luò)(PON)也是Semtech重點(diǎn)關(guān)注的應(yīng)用領(lǐng)域之一。在光纖到戶(hù)(FTTH)迅猛發(fā)展的趨勢(shì)下，光纖接入網(wǎng)建設(shè)規(guī)模擴(kuò)大，從而相應(yīng)地推動(dòng)了PON需求的快速增長(zhǎng)。Semtech PON-X GN7060支持運(yùn)營(yíng)商部署下一代多千兆PON OLT系統(tǒng)，并適應(yīng)未來(lái)的PON服務(wù)，包括支持PON接入和5G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、光局域網(wǎng)、家庭網(wǎng)絡(luò)和下一代流媒體的融合等。

  未來(lái)，5G應(yīng)用、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心以及千兆光網(wǎng)的建設(shè)將會(huì)進(jìn)一步發(fā)展，催生大量的智慧應(yīng)用。從光學(xué)模塊客戶(hù)、供應(yīng)商到日常數(shù)字消費(fèi)者，Semtech 光通信產(chǎn)品以及解決方案支持?jǐn)?shù)字化生態(tài)系統(tǒng)中的各個(gè)層面。Semtech通過(guò)將領(lǐng)先技術(shù)與市場(chǎng)需求相結(jié)合，為數(shù)據(jù)中心、無(wú)線通信和PON系統(tǒng)提供了持續(xù)創(chuàng)新的技術(shù)與卓越的應(yīng)用體驗(yàn)。