仕佳光子答投資者問：開始研發(fā)超寬帶的AWG芯片產(chǎn)品

  ICC訊 近日，仕佳光子舉行特定對象投資者活動。2022年上半年，仕佳光子實現(xiàn)營業(yè)收入4.29億元，同比增長18.73%;實現(xiàn)歸屬于上市股東的凈利潤3,289.15萬元，同比增長182.73%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣非后凈利潤2,328.77萬元，同比增長301.65%。報告期內(nèi)，在全球接入網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心建設(shè)需求持續(xù)加速的推動下，公司積極促進研發(fā)成果轉(zhuǎn)化，加大市場開拓力度，公司多個產(chǎn)品線的營業(yè)收入同步保持穩(wěn)定增長。上半年，公司光芯片及器件的產(chǎn)品收入1.96億元，同比增長28.85%;室內(nèi)光纜產(chǎn)品收入1.14億元，同比增長14.17%;線纜材料產(chǎn)品的收入1.11億元，同比增長9.97%。報告期內(nèi)，境外收入1.02億元，占比23.72%，同比增長27%。報告期內(nèi)，公司研發(fā)費用3,902.12萬元，占營業(yè)收入的比例為9.09%。

  以下為本次投資者活動問答整理(Q&A)：

  1、Q：請簡單介紹未來幾年P(guān)ON市場的景氣度如何?

  A：千兆入戶和FTTR近兩年開始推廣，預(yù)計未來會有較好的發(fā)展。

  2、Q：公司DFB芯片也是采用IDM模式嗎?

  A：公司針對DFB激光器芯片已建立了包含外延生長、光柵制作、條形刻蝕、端面鍍膜、劃片裂片、特性測試、封裝篩選和芯片老化的完整工藝線。

  3、Q：激光雷達上公司的進展和布局如何?

  A：公司目前在激光雷達方面，都是配合客戶做光源部分。DFB激光器做TOF種子源，客戶已經(jīng)開始小批量采購。

  4、Q：公司從PLC、AWG無源芯片切入DFB有源芯片，公司當時如何考慮的?

  A：考慮到光通信行業(yè)中光電混合集成的演進趨勢日益明確，公司在無源類PLC分路器芯片、AWG芯片持續(xù)取得突破的同時，自2015年起逐步啟動DFB激光器芯片的研發(fā)工作。

  5、Q：公司DFB主要依托中科院的技術(shù)嗎?

  A：早期，公司DFB研發(fā)確實以中科院的專家顧問為主，但公司本身建立了研發(fā)團隊，招聘了很多相關(guān)領(lǐng)域的博士、碩士。

  6、Q：AWG芯片系列產(chǎn)品具體應(yīng)用場景如何?公司競爭對手?

  A：公司AWG芯片系列產(chǎn)品主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心高速互連、骨干網(wǎng)及城域網(wǎng)波分領(lǐng)域、未來超高速骨干網(wǎng)擴容等應(yīng)用場景。在骨干網(wǎng)及城域網(wǎng)波分領(lǐng)域，友商有國內(nèi)外的廠家;在數(shù)據(jù)中心高速互連領(lǐng)域，友商主要是國外的廠家。

  7、Q：AWG未來發(fā)展情況如何?

  A：骨干網(wǎng)，AWG會從100G相干領(lǐng)域向200G 、400G發(fā)展，通道間隔、通道帶寬都在變化升級，近期公司已經(jīng)開始研發(fā)超寬帶的AWG芯片產(chǎn)品;數(shù)通領(lǐng)域，已經(jīng)由40G、100G向200G、400G發(fā)展，公司目前已經(jīng)在開發(fā)新的產(chǎn)品了。

  8、Q：VOA和微透鏡芯片介紹?

  A：VOA是為DWDM AWG芯片做配套的;微透鏡公司已經(jīng)開發(fā)成功，目前在送樣階段。

  關(guān)于仕佳光子

  仕佳光子成立于2010年10月，成立之初與中科院半導(dǎo)體所開展院企合作。公司主營業(yè)務(wù)覆蓋光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線纜材料三大板塊，主要產(chǎn)品包括PLC光分路器芯片系列產(chǎn)品、AWG芯片系列產(chǎn)品、DFB激光器芯片系列產(chǎn)品、光纖連接器、室內(nèi)光纜、線纜材料等。

  公司秉承“以芯為本”的理念，保持對光芯片及器件的持續(xù)研發(fā)投入，不斷強化技術(shù)創(chuàng)新、掌握自主芯片的核心技術(shù)。經(jīng)過多年的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化積累，針對光通信行業(yè)核心的芯片環(huán)節(jié)，公司系統(tǒng)建立了覆蓋芯片設(shè)計、晶圓制造、芯片加工、封裝測試的IDM全流程業(yè)務(wù)體系。公司從單一的PLC分路器芯片突破至系列無源芯片(PLC分路器芯片、AWG芯片、VOA芯片和微透鏡芯片)、有源芯片(DFB激光器芯片)，從晶圓制造和芯片加工進一步拓展至封裝測試環(huán)節(jié)，圍繞光芯片領(lǐng)域打造了在光通信行業(yè)的核心競爭力。