ICC訊 據(jù)彭博社報道,知情人士透露,中國臺灣地區(qū)計劃補(bǔ)貼超過100億元新臺幣,用以吸引其他地區(qū)的芯片制造商在本地建設(shè)研發(fā)中心,從而提高中國臺灣地區(qū)在半導(dǎo)體技術(shù)方面的競爭力。
據(jù)了解,將于本周四公布的計劃為期七年,計劃為在中國臺灣地區(qū)建設(shè)研發(fā)中心的芯片公司承擔(dān)一半的研發(fā)費用。同時,如果本地芯片公司能夠說服其他地區(qū)的公司到中國臺灣地區(qū)建設(shè)研發(fā)中心,也能夠得到補(bǔ)貼。
知情人士還表示,中國臺灣地區(qū)希望借此至少每年能夠吸引一家公司到臺灣地區(qū)進(jìn)行投資,具體而言,無論是進(jìn)行投資還是創(chuàng)造就業(yè)機(jī)會都將適用。
不過,值得注意的是,據(jù)透露,這一計劃主要針對的是存儲芯片制造商和功率半導(dǎo)體公司,此外其目標(biāo)還包括5G和人工智能技術(shù)公司。