ASMPT AMICRA和Teramount合作推進硅光封裝

  ICC訊（編譯：Nina）ASMPT AMICRA是一家超高精密芯片連接設備的全球供應商，專門從事超高精密芯片連接解決方案，而Teramount是可擴展光纖連接芯片的領導者。據(jù)外媒消息，近日兩家公司宣布合作解決將光纖連接到硅光子芯片的挑戰(zhàn)，以滿足數(shù)據(jù)通信和電信應用中不斷增長的帶寬需求。

  在快速發(fā)展的人工智能和高性能網(wǎng)絡領域，實現(xiàn)無縫光纖到芯片連接是主要挑戰(zhàn)之一。兩家公司之間的合作，基于使用ASMPT AMICRA先進的精密貼片機械，將Teramount的開創(chuàng)性晶圓級自對準光學元件放置在客戶的硅光子學晶圓上，有望為這一長期挑戰(zhàn)提供革命性的解決方案。

  Teramount總裁兼首席執(zhí)行官Hesham Taha表示：“客戶對大批量硅光子學制造和封裝有明顯的需求。他們渴望看到已經(jīng)在大批量OSAT環(huán)境中使用的設備支持這一點。ASMPT AMICRA是芯片到晶圓連接設備的領跑者，是Teramount擴大規(guī)模并滿足這一不斷增長的客戶需求的理想合作伙伴?！?

  ASMPT AMICRA董事總經(jīng)理Johann Weinhaendler博士強調(diào)：“硅光子是我們未來日常生活的關鍵技術。不斷增長的數(shù)據(jù)量的快速傳輸需要在組裝半導體組件時不斷提高精度。在Teramount，我們看到了開發(fā)高速連接解決方案的最佳專家，我們通過高精度無源晶圓級光學透鏡組件組裝來整合他們的產(chǎn)品。”