ICC訊 東莞銘普光磁股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“公司”)于近日取得一項(xiàng)中華人民共和國(guó)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局頒發(fā)的發(fā)明專利證書(shū)。
具體情況如下:
證書(shū)號(hào):第 5994452 號(hào)
發(fā)明名稱:支持 SPI 通信的電平轉(zhuǎn)換電路及電平轉(zhuǎn)換方法
專利號(hào):ZL 2019 1 0341681.0
專利申請(qǐng)日:2019 年 04 月 25 日
授權(quán)公告日:2023 年 05 月 26 日
專利權(quán)期限:20 年(自申請(qǐng)日起算)
本發(fā)明提供了一種支持 SPI 通信的電平轉(zhuǎn)換電路及電平轉(zhuǎn)換方法,包括:電平轉(zhuǎn)換電路中的 MCU 的 SPI 接口與 DSP 的 SPI 接口連接,DSP 的 SPI 接口與 EEPROM 的 SPI 接口連接,MCU 的 GPIO 接口與 DSP 連接;MCU 通過(guò)控制 GPIO 接口輸出的電平狀態(tài)選擇通信鏈路;MCU 的 SPI 接口與 DSP 的 SPI 接口之間的每根連接線分別與上拉電阻的一端、下拉電阻的一端連接,上拉電阻的另一端與外部電源連接,下拉電阻的另一端接地,上拉電阻和下拉電阻用于在進(jìn)行通信鏈路的選擇時(shí),進(jìn)行 MCU 與 DSP 之間的電平轉(zhuǎn)換,以實(shí)現(xiàn) MCU 和 DSP 不同電平兼容對(duì) EEPROM 的通信。本發(fā)明是通過(guò)在 MCU 的 SPI 接口與 DSP 的 SPI 接口之間的每根連接線上分別連接上拉電阻和下拉電阻的方式實(shí)現(xiàn)的電平轉(zhuǎn)換,成本低,電路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,占用空間小,可靠性好。
銘普光磁表示:上述發(fā)明專利的取得不會(huì)對(duì)公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)造成重大影響,但有利于充分發(fā)揮公司自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì),完善知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)體系,對(duì)公司開(kāi)拓市場(chǎng)及推廣產(chǎn)品產(chǎn)生積極的影響,形成持續(xù)創(chuàng)新機(jī)制,提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力。