今年上半年,得益于3G等政策的拉動,例如TD-SCDMA(時分同步的碼分多址技術(shù))和WCDMA(寬帶碼分多址通信技術(shù))建設(shè),我國光通信市場大熱,并帶動了包括光模塊在內(nèi)的整個產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。第一季度,
武漢電信器件有限公司的銷售額同比增長了116%,預(yù)計第二季度的同比增長率也會在80%以上。總體上來看,我們?nèi)甑匿N售額將比去年有大幅增長。2009年下半年,市場可能沒有上半年這么火爆。而FTTx光接入網(wǎng)提供的是一個長遠的,至少5年到10年的市場機會,它對于中國企業(yè)來說是個非常好的機遇。
90%光模塊芯片由自己生產(chǎn)
對光模塊企業(yè)來說,要想抓住光通信發(fā)展的機遇也并非易事,因為這一行業(yè)的競爭已經(jīng)非常慘烈。從我們掌握的資料來看,目前,全球幾百家的光模塊企業(yè)很少有企業(yè)能從光業(yè)務(wù)中賺到錢。光模塊技術(shù)已經(jīng)比較成熟,介入門檻越來越低,競爭的關(guān)鍵已經(jīng)在于成本。價格戰(zhàn)難以避免。但由于業(yè)界都看好未來3年-5年的市場,預(yù)計介入這一市場的企業(yè)會越來越多,競爭將更加激烈。
武漢電信器件有限公司不同于其他企業(yè)的特點在于我們采取了一種垂直集成的經(jīng)營模式。我們不光做模塊,還生產(chǎn)器件和
芯片。模塊中涉及的主要光學(xué)
芯片,如FP、DFB等激光器
芯片和PIN、APD等探測器
芯片,我們都可以提供。這種模式使我們無論在技術(shù)上還是在成本上都具備一定的優(yōu)勢。尤其在當(dāng)前成本競爭加劇的形勢下,這種垂直集成的模式使我們脫穎而出。而且,我們計劃,生產(chǎn)的器件和
芯片除了供我們自己使用以外,今后也將外銷。目前,我們已經(jīng)計劃在今年10月對
芯片項目進行擴產(chǎn),為外銷做好準(zhǔn)備。目前,我們生產(chǎn)線每天都會生產(chǎn)出3萬只以上的用于模塊的光學(xué)
芯片。
以前,我國在光模塊
芯片核心技術(shù)上與國外相比有較大差距。近些年,我們漸漸趕上來了。以
武漢電信器件有限公司為例,我們通過 29年的行業(yè)經(jīng)驗積累,大力發(fā)展自主
芯片技術(shù),從2005年開始,就已經(jīng)大量使用自主研發(fā)和生產(chǎn)的
芯片。目前,
武漢電信器件有限公司在光模塊中使用的
芯片 90%以上是自己的。當(dāng)然在高端
芯片上,我們的自主技術(shù)與國外先進技術(shù)仍有一定差距,但在10Gb/s以下的中低端
芯片上,差距已經(jīng)很小。自主
芯片的穩(wěn)定性已經(jīng)非常好。
國內(nèi)企業(yè)要關(guān)注高端芯片發(fā)展
光學(xué)
芯片的研發(fā)不是一朝一夕的事情,需要長期的積累。雖然
芯片的原理很簡單,但達到工藝上的穩(wěn)定并能夠進行批量生產(chǎn)需要很長時間。國內(nèi)做光學(xué)
芯片的機構(gòu)很多,而能像
武漢電信器件有限公司一樣,將理論轉(zhuǎn)化成大批量生產(chǎn)技術(shù)的公司目前恐怕還沒有。下一步,我們計劃繼續(xù)進軍高端
芯片領(lǐng)域,我們有信心做好,但我們也清醒地意識到這需要較長的時間。我們會踏踏實實地研發(fā)新技術(shù),爭取用2年-3年的時間,在高端光
芯片上獲得突破。
除了光學(xué)
芯片之外,在接入網(wǎng)中PON
芯片是核心
芯片。而它目前在國內(nèi)是空白,還沒有國內(nèi)企業(yè)做出產(chǎn)品。目前我們只能采用國外廠商的
芯片,這意味著PON網(wǎng)絡(luò)的核心技術(shù)還掌握在國外廠家手中,因此國內(nèi)的相關(guān)企業(yè)應(yīng)該投入更多的資源去開發(fā)PON網(wǎng)絡(luò)
芯片。
由于成本的壓力,未來光模塊的生產(chǎn)和業(yè)務(wù)將從西方向中國轉(zhuǎn)移,因為國外大廠的運營成本遠遠高于我國廠商。
從我們搜集到的國外光模塊大公司的財報看,很多國際公司在光模塊業(yè)務(wù)上只有幾個季度是贏利的。
而以我們自身的情況來看,只有網(wǎng)絡(luò)泡沫破滅之后的2年是虧損的,而其他的時間我們都在贏利,并保持著穩(wěn)步發(fā)展的態(tài)勢。這樣的成績在光模塊企業(yè)中并不多見。我們的成本控制和垂直集成能力使我們在行業(yè)中能夠保持比較好的位置。而經(jīng)營理念的不同也使我們穩(wěn)定發(fā)展。踏踏實實,穩(wěn)步發(fā)展是我們的風(fēng)格。我們注重不斷地降低成本,提升競爭力。
光接入網(wǎng)的發(fā)展將帶來長期的市場機遇,它對有源器件和無源器件的需求都會增加。與其他網(wǎng)絡(luò)相比,接入網(wǎng)對光器件的需求從技術(shù)上講沒有很大的不同,只是采用的標(biāo)準(zhǔn)和封裝技術(shù)不同。我們根據(jù)市場來調(diào)整產(chǎn)品線,可以提供全套解決方案,包括GPON、EPON以及WPON等,目前我們的 EPON和GPON產(chǎn)品都已經(jīng)量產(chǎn)了,WPON正在開發(fā)中。10Gb/s的光模塊產(chǎn)品也是我們主要的業(yè)務(wù)之一,它也是用我們自己的
芯片來做的。在這樣的中端市場,我們的技術(shù)已經(jīng)很成熟。在低端市場中有很多企業(yè),但在10Gb/s產(chǎn)品這個層次上,小企業(yè)就會比較吃力,而40Gb/s產(chǎn)品的門檻就更高了。從 10Gb/s-40Gb/s是一個很大的挑戰(zhàn),我們現(xiàn)在已經(jīng)有產(chǎn)品在中試、量產(chǎn)的過程中。
我們的技術(shù)路線將遵循向兩端發(fā)展的戰(zhàn)略:從速率上看,開發(fā)40Gb/s、100Gb/s的產(chǎn)品;從
芯片集成度上看,我們要開發(fā)高度集成的產(chǎn)品。
總的來說,我們公司今年將逆市增長。其實,國際金融危機并不完全是壞事,它使我們的市場機會增多了,因為國外的光模塊廠家目前面臨很多困難,一流的客戶這時反而會找我們。從這個意義上說,國際金融危機對國內(nèi)一些行業(yè)來說也許是個機遇。而且,這時,我們低成本的優(yōu)勢也更能顯現(xiàn)出來。