中芯國際 2010 萬元競得一地，將用于 12 英寸晶圓代工生產(chǎn)

  ICC訊 12月21 日消息，據(jù)深圳商報訊，中芯國際集成電路制造(深圳)有限公司近日以 2010 萬元競得坪山區(qū) G12205-0007 宗地，土地面積 34703 平方米，建筑面積 69410 平方米。

  根據(jù)《深圳市重點產(chǎn)業(yè)項目產(chǎn)業(yè)發(fā)展監(jiān)管協(xié)議》，中芯國際此處土地將用于 12 英寸晶圓代工生產(chǎn)線配套廠房項目。

  《關(guān)于 12 英寸晶圓代工生產(chǎn)線配套廠房項目遴選方案的公示》顯示，該項目產(chǎn)品定位于 12 英寸 28nm 及以上線寬顯示驅(qū)動芯片及電源管理芯片等;項目新建大宗氣站與化學(xué)品倉庫等設(shè)施，建成后可提供生產(chǎn)所使用的氮氣、氧氣等大宗氣體以及酸堿等化學(xué)品，配套月投 12 英寸晶圓 4 萬片的生產(chǎn)能力。

  據(jù)了解，中芯國際集成電路制造有限公司是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國大陸規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路芯片制造企業(yè)，公司的創(chuàng)立者之一為曾在臺積電任職過的張汝京，目前公司聯(lián)合首席執(zhí)行官為曾任職過三星與臺積電的梁孟松、趙海軍。

  集邦咨詢的最新調(diào)查顯示，全球第二季度前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值達 244.07 億美元，季增 6.2%，自 2019 年第三季以來已連續(xù)八個季度創(chuàng)下歷史新高。

  其中中芯國際排名第五，其主要動能來自包括 0.15/0.18um PMIC、55/40nm MCU、RF、HV、CIS 等各項制程需求強勁，且同樣持續(xù)調(diào)漲晶圓價格。

  今年 8 月，中芯國際還表示和中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)管理委員會簽署合作框架協(xié)議，將規(guī)劃建設(shè)產(chǎn)能為 10 萬片 / 月的 12 英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目，聚焦于提供 28 納米及以上技術(shù)節(jié)點的集成電路晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。