ICC訊(編譯:Nina)在今年的ECOC展會(huì)期間,數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者Marvell Technology,Inc.(納斯達(dá)克:MRVL)展示了其最新的光連接和交換機(jī)解決方案,以滿足人工智能(AI)、云、運(yùn)營(yíng)商和其他分布式數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載的爆炸式需求。
Marvell展示的網(wǎng)絡(luò)和連接產(chǎn)品組合包括:
- COLORZ 800:業(yè)界首個(gè)800Gbps ZR/ZR+可插拔模塊系列,用于增加數(shù)據(jù)中心互連(DCI)的帶寬和傳輸距離。
- Nova:業(yè)界首款1.6T PAM4 DSP,每λ(Lambda)光帶寬突破200Gbps。
- Orion:業(yè)界首款用于可插拔模塊的800Gbps相干數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)。Orion能夠?yàn)殚L(zhǎng)達(dá)2000公里的連接提供動(dòng)力,有望改變連接運(yùn)營(yíng)商和云資產(chǎn)的傳輸網(wǎng)絡(luò)的經(jīng)濟(jì)性和性能。
- 光模塊:采用了Marvell Orion和Nova DSP;這些光模塊來(lái)自選定的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴。
- Teralynx 10:一款超低延遲、可編程51.2 Tbps交換芯片,針對(duì)AI和ML的高帶寬工作負(fù)載進(jìn)行了優(yōu)化。