魁北克市,2024年9月6日——通信業(yè)測試、監(jiān)測與分析專家EXFO將在深圳舉辦的2024中國國際光電博覽會上大展風(fēng)采,展出先進的光電子集成芯片(PIC)以及下一代高速800G光模塊測試解決方案,為生成式人工智能革命鋪平道路。
EXFO全球研發(fā)和制造行業(yè)銷售副總裁Michael Scheppke說:“EXFO認識到人工智能對整個通信行業(yè)的影響,因此正在努力滿足從器件設(shè)計和制造到高速網(wǎng)絡(luò)部署的整個生態(tài)系統(tǒng)對快速、精準和自動化測試的需求。我們的解決方案可以滿足研發(fā)機構(gòu)和廠家在整個網(wǎng)絡(luò)生命周期中的需求——從實驗室到工廠,從工廠到現(xiàn)場。”
EXFO在此次光博會上展出的產(chǎn)品包括:
· OPAL-MD和 CTP10、T500S多裸片PIC測試探針臺,配備全自動的光器件測試功能,適用于從實驗室到工廠的測試環(huán)境
· BA-4000-L2 以太網(wǎng)流量分析儀和誤碼率測試儀,用于對 800G DR4/FR4/LR4 和光引擎(包括 LPO 模塊)進行完整的光電測試
· FTBx-88800系列800G測試解決方案,適用于實驗室應(yīng)用(光、DCO和 LPO)
· PXM/LXM、OTDR D系列以及AXS-115 數(shù)據(jù)中心布線和寬帶接入測試解決方案
· FTB 5GPro測試套件(包括5GPro頻譜分析儀):適用于4G和5G網(wǎng)絡(luò)的完整解決方案。
EXFO將首次在亞太地區(qū)展示其OPAL-MD多裸片PIC測試探針臺,這是一個緊湊的自動化探針臺。該探針臺是OPAL系列的一部分,可滿足從晶圓到單裸片的測試需求,成為一款非常精準、可重復(fù)且可溯源的PIC測試解決方案。此外,該探針臺還能夠在不影響質(zhì)量的情況下,迅速測試大量器件。
EXFO的另一項創(chuàng)新是業(yè)界首款用于800ZR相干可插拔光模塊的緊湊型測試工具。EXFO 的模塊化 400G 和 800G 測試解決方案有機架式與便攜式兩種配置,可滿足客戶對速度和靈活性的要求
屆時歡迎蒞臨EXFO展位(10B53),您將看到EXFO完整的光電模塊測試、5G/RF數(shù)據(jù)中心布線和寬帶接入測試演示,以及可以加快400/800G現(xiàn)場和數(shù)據(jù)中心部署的解決方案。
EXFO 還將在光博會期間與客戶和合作伙伴攜手進行 10 次互操作性演示。
CIOE 2024 是第 25 屆光電子和光子行業(yè)年度展會,將吸引 120,000 名觀眾和 3,700 家參展商。展會于 9 月 11 日至 13 日在中國深圳世界會展中心舉行。
在此次光博會之前,EXFO 全球研發(fā)和制造總監(jiān) Leo Lin 將于 9 月 9 日(星期一)在光通信市場暨技術(shù)專題研討會(IFOC 2024)第6分論壇 “半導(dǎo)體光電芯片和硅光子技術(shù)”發(fā)表演講。他演講的主題是如何通過先進測試加快 PIC 的開發(fā)和生產(chǎn),時間為 16:15-16:40。
如欲了解 EXFO 將在 CIOE 2024 上展示的解決方案的更多信息,敬請訪問: CIOE 2024 | 活動 | EXFO
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