ICC訊(編譯:Vicki)Qualcomm Technologies和愛(ài)立信宣布完成關(guān)鍵的互操作性測(cè)試,以使全球運(yùn)營(yíng)商和OEM能夠?qū)嵤?A href="http://getprofitprime.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=5G&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">5G運(yùn)營(yíng)商聚合。這是5G規(guī)范中的一項(xiàng)關(guān)鍵功能,可在迅速擴(kuò)展的5G網(wǎng)絡(luò)中提升性能,容量和覆蓋范圍。兩家公司成功完成了全球首個(gè)跨FDD / TDD1和TDD / TDD頻段的5G獨(dú)立(SA)載波聚合的互操作性測(cè)試。 5G載波聚合使運(yùn)營(yíng)商可以同時(shí)使用多個(gè)6 GHz以下頻譜信道在基站和5G移動(dòng)設(shè)備之間傳輸數(shù)據(jù)。 5G載波聚合的實(shí)施提供了增強(qiáng)的網(wǎng)絡(luò)容量,并在具有挑戰(zhàn)性的無(wú)線(xiàn)條件下提高了5G速度和可靠性,使消費(fèi)者可以體驗(yàn)更流暢的視頻流并享受更快的下載速度。預(yù)計(jì)到2021年,這一關(guān)鍵的5G功能將被全球運(yùn)營(yíng)商廣泛部署。
Qualcomm Technologies和愛(ài)立信在中國(guó)北京的愛(ài)立信實(shí)驗(yàn)室完成了5G SA載波聚合測(cè)試。通過(guò)在70%下行鏈路配置中使用2.5x(n41)TDD頻帶內(nèi)聚合100 MHz + 60 MHz,并使用4x4 MIMO,達(dá)到了2.5 Gbps峰值速度。
此外,在瑞典,兩家公司通過(guò)將600 MHz(n71)FDD頻段中的20 MHz與2.5 GHz(n41)TDD頻段中的100 MHz頻譜相結(jié)合,建立了成功的5G SA載波聚合數(shù)據(jù)呼叫。
兩項(xiàng)成就均使用了愛(ài)立信無(wú)線(xiàn)電系統(tǒng)產(chǎn)品組合中的5G基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備以及由Qualcomm Snapdragon X60 5G Modem-RF系統(tǒng)提供動(dòng)力的5G智能手機(jī)形狀因數(shù)測(cè)試設(shè)備,展示了公司如何為運(yùn)營(yíng)商,OEM和更大的客戶(hù)提供服務(wù)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng),其技術(shù)將在2021年大規(guī)模部署5G運(yùn)營(yíng)商聚合,以增強(qiáng)整體5G體驗(yàn)。
Qualcomm Technologies的 4G / 5G高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Durga Malladi表示:“作為全球領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)創(chuàng)新者,Qualcomm Technologies不斷開(kāi)發(fā)解決方案,以幫助全球5G快速增長(zhǎng)。與愛(ài)立信合作,共同實(shí)現(xiàn)這一5G運(yùn)營(yíng)商聚合的里程碑,這是全球首個(gè)同時(shí)具有FDD / TDD和TDD / TDD聚合功能的里程碑。這項(xiàng)技術(shù)將顯著提高全球5G網(wǎng)絡(luò)的性能,為消費(fèi)者帶來(lái)更高的平均速度和更好的5G覆蓋范圍?!?
愛(ài)立信產(chǎn)品區(qū)域網(wǎng)絡(luò)負(fù)責(zé)人Per Narvinger表示:“我們很高興與Qualcomm Technologies成為5G運(yùn)營(yíng)商聚合的領(lǐng)先創(chuàng)新者,因?yàn)?A href="http://getprofitprime.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=5G&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">5G從最初的城市部署擴(kuò)展到更廣泛的覆蓋范圍。5G運(yùn)營(yíng)商聚合將是關(guān)鍵技術(shù)除了擴(kuò)展更快的數(shù)據(jù)速度和增強(qiáng)的性能外,還用于擴(kuò)展中頻帶和高頻帶5G的覆蓋范圍。我們預(yù)計(jì)2020年末將看到5G載波聚合的首次部署,并在2021年實(shí)現(xiàn)加速增長(zhǎng)。”