ICCSZ訊(編譯:Nina)在
G.fast物理層標(biāo)準(zhǔn)確立后僅幾天,
G.fast芯片開發(fā)商
Sckipio就宣布獲得了1700萬美元的新一輪融資,準(zhǔn)備與目前市場上的芯片大腕們一決高下。
這家從2012年早期開始開發(fā)針對
G.fast應(yīng)用的調(diào)制解調(diào)器芯片的以色列公司的B輪融資主要來自Pitango風(fēng)險投資。同時,參與
Sckipio 1000萬美元A輪融資的投資者們--Gemini以色列風(fēng)險投資、Genesis Partners、Amiti風(fēng)險投資和Aviv風(fēng)險投資--也參與了這次的新一輪投資。
Sckipio的競爭對手們,包括通信芯片大咖博通公司和Ikanos通信公司,也都摩拳擦掌準(zhǔn)備這一新興市場中獲利。
Sckipio表示新融到的資金將用于擴(kuò)大公司、加快研發(fā)和生產(chǎn)進(jìn)程以迎接市場需求的起飛。
2014年12月5日,ITU成員批準(zhǔn)了
G.fast物理層協(xié)議--ITU-T G.9701 建議書“快速接入用戶終端 – 物理層規(guī)范”。
Sckipio曾估計,
G.fast技術(shù)的部署成本只需光纖技術(shù)的10%,最高可為運營商節(jié)省5000億美元的部署成本。
關(guān)于A輪融資:2013年12月,
Sckipio宣布獲得了由Gemini Israel Ventures、Genesis Partners等提供的1000萬美元A輪融資。