銘普武漢研究中心新品硅光800G DR8光模塊Demo亮相，啟航新篇章

  ICC訊 近期，光模塊整體解決方案供應(yīng)商銘普光磁硅光800G DR8光模塊通過(guò)行業(yè)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，該產(chǎn)品是在銘普光電研發(fā)中心錢(qián)銀博博士的帶領(lǐng)下研發(fā)成功。產(chǎn)品基于硅光技術(shù)，是一種高性能、可熱插拔的8通道全雙工收發(fā)一體模塊。適用于高速數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算網(wǎng)絡(luò)。該模塊采用OSFP封裝，速率高達(dá)850Gbps，可以通過(guò)單模光纖傳輸大量數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)距離、高帶寬和高穩(wěn)定性的數(shù)據(jù)傳輸。

  市場(chǎng)關(guān)注問(wèn)題1

  800G DR8 是在什么背景下研發(fā)的？

  答：當(dāng)前全球處于物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、AI智能并行爆發(fā)的時(shí)代，光電子技術(shù)和產(chǎn)品始終是未來(lái)信息通信產(chǎn)業(yè)的剛需。從近期來(lái)看，受全球貿(mào)易爭(zhēng)端、三年疫情和投資下降等影響，企業(yè)面臨更大的經(jīng)營(yíng)壓力，唯有練好內(nèi)功才能應(yīng)對(duì)未來(lái)不確定性。面對(duì)全球光模塊行業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)，銘普積極投入和堅(jiān)持不懈地提升企業(yè)內(nèi)功，以應(yīng)對(duì)不斷變化的光通信市場(chǎng)趨勢(shì)。

  市場(chǎng)關(guān)注問(wèn)題2

  如何看待當(dāng)前市場(chǎng)？

  答：從交換機(jī)來(lái)看，思科、新華三與Mellanox均于2022年發(fā)布800G交換機(jī)，800G光模塊部署勢(shì)在必行。全球云廠(chǎng)商光模塊200G/400G升級(jí)路徑顯著分化，驅(qū)動(dòng)數(shù)通市場(chǎng)產(chǎn)品周期熨平；800G產(chǎn)品升級(jí)路徑統(tǒng)一，部署速度有望超過(guò)400G，光模塊市場(chǎng)未來(lái)具有更強(qiáng)的升級(jí)彈性與更大的增長(zhǎng)空間。根據(jù)MSA發(fā)布的800G光模塊白皮書(shū)，800G產(chǎn)品同樣優(yōu)于400G，可以在1U的外形尺寸中使用25.6Tbps的芯片，對(duì)外32個(gè)800Gbps端口，每比特成本將優(yōu)于同等的400Gbps。根據(jù)Dell'Oro預(yù)測(cè)，800G光模塊滲透速率有望高于400G，到2025年在數(shù)據(jù)中心交換機(jī)端口中將超過(guò)25%。北美大客戶(hù)已開(kāi)始批量采購(gòu)，新增AI大客戶(hù)英偉達(dá)帶來(lái)業(yè)績(jī)新驅(qū)動(dòng)，800G升級(jí)確定性強(qiáng)。

  市場(chǎng)關(guān)注問(wèn)題3

  數(shù)通產(chǎn)品具體類(lèi)型和800G demo新品驗(yàn)證情況？

  答：武漢研究中心重點(diǎn)研發(fā)和制造10G至800G系列光模塊，多款模塊產(chǎn)品已導(dǎo)入量產(chǎn)，目前著力在和友商開(kāi)展ODM/JDM合作。在開(kāi)發(fā)當(dāng)下所需要的產(chǎn)品的同時(shí)，另外也根據(jù)行業(yè)的發(fā)展，為下一代發(fā)展做準(zhǔn)備。此次800G DR8 Demo新品以硅光芯片技術(shù)為切入起點(diǎn)，產(chǎn)品TDECQ 表現(xiàn)卓越，平均測(cè)試值可達(dá) 1.5dB以下 ，實(shí)現(xiàn)16w低功耗，驗(yàn)證進(jìn)展較為順利。

800G DR8 Demo眼圖