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廣州:兩座12寸晶圓廠!

摘要:廣州市發(fā)展和改革委員會(huì)在官網(wǎng)正式公布廣州市2022年重點(diǎn)項(xiàng)目計(jì)劃,其中涵蓋多個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目,涉及模擬芯片、碳化硅芯片、MEMS傳感器等領(lǐng)域。例如,重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目計(jì)劃包括粵芯半導(dǎo)體項(xiàng)目二期項(xiàng)目、廣東芯粵能半導(dǎo)體有限公司電子元器件制造項(xiàng)目(一期)、廣東盈驊總部和微處理芯片封裝載板項(xiàng)目、志橙半導(dǎo)體SiC材料研發(fā)制造總部等。

 ICC訊  2月8日,廣州市發(fā)展和改革委員會(huì)在官網(wǎng)正式公布廣州市2022年重點(diǎn)項(xiàng)目計(jì)劃。根據(jù)計(jì)劃,2022年廣州市重點(diǎn)建設(shè)正式項(xiàng)目共650個(gè),年度計(jì)劃投資3452億元;建設(shè)預(yù)備項(xiàng)目共130個(gè),年度計(jì)劃投資188億元。據(jù)統(tǒng)計(jì),780個(gè)市重點(diǎn)項(xiàng)目總投資4.55萬(wàn)億,年度計(jì)劃投資3640億元。

  據(jù)全球半導(dǎo)體觀察了解,在廣州市2022年重點(diǎn)項(xiàng)目計(jì)劃中,涵蓋多個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目,涉及模擬芯片、碳化硅芯片、MEMS傳感器等領(lǐng)域。

  例如,重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目計(jì)劃包括粵芯半導(dǎo)體項(xiàng)目二期項(xiàng)目、廣東芯粵能半導(dǎo)體有限公司電子元器件制造項(xiàng)目(一期)、廣東盈驊總部和微處理芯片封裝載板項(xiàng)目、志橙半導(dǎo)體SiC材料研發(fā)制造總部等。

  其中,粵芯半導(dǎo)體、廣州增芯科技均為12寸項(xiàng)目。

  增芯科技有限公司12英寸先進(jìn)MEMS傳感器及特色工藝晶圓制造量產(chǎn)線項(xiàng)目為最新曝光的12寸項(xiàng)目。增芯科技為廣州灣區(qū)智能傳感器產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司重點(diǎn)項(xiàng)目之一。

  新華社曾報(bào)導(dǎo),廣州日前公布「加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的若干措施」,要求加快發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),通過芯片制造、設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、配套產(chǎn)業(yè)、人才培育等7項(xiàng)工程,促進(jìn)行業(yè)集聚,構(gòu)建協(xié)同發(fā)展的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。

  為達(dá)到目標(biāo),廣州將引進(jìn)2至3條12英寸集成電路制造生產(chǎn)線,支持建設(shè)第三代半導(dǎo)體生產(chǎn)線,并要求盡快形成產(chǎn)能規(guī)模,建立起以芯片制造為核心的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈

  重點(diǎn)建設(shè)預(yù)備項(xiàng)目計(jì)劃包括粵芯半導(dǎo)體項(xiàng)目三期、興森科技FCBGA封裝基板項(xiàng)目、艾佛光通濾波器生產(chǎn)研發(fā)基地、風(fēng)華高科生產(chǎn)制造基地及總部項(xiàng)目等。

  以下為廣州市2022年重點(diǎn)項(xiàng)目計(jì)劃部分半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目:



  其中,粵芯半導(dǎo)體項(xiàng)目二期總投資65億元,新建90-55nm高端模擬工藝生產(chǎn)線,新增月產(chǎn)能20000片12英寸晶圓芯片;粵芯半導(dǎo)體項(xiàng)目三期總投資150億,主要生產(chǎn)高端模擬芯片。

  據(jù)南方新聞網(wǎng)報(bào)道,粵芯半導(dǎo)體總裁及首席執(zhí)行官陳衛(wèi)表示,2021年出貨量較2020年增長(zhǎng)超168%,截至今年1月下旬,建廠以來(lái)累計(jì)出貨量已超30萬(wàn)片。

  廣東芯粵能半導(dǎo)體有限公司電子元器件制造項(xiàng)目(一期)總投資35億元,面向車軌級(jí)和工控領(lǐng)域的碳化硅芯片制造項(xiàng)目,將建成年產(chǎn)24萬(wàn)片6吋碳化硅晶圓芯片的生產(chǎn)能力,實(shí)現(xiàn)面向車規(guī)級(jí)和工控領(lǐng)域的碳化硅(SiC)芯片工藝研發(fā)規(guī)模化制造以及產(chǎn)業(yè)化。

  興森科技FCBGA封裝基板項(xiàng)目總投資60億元,建設(shè)FCBGA封裝基板智能化工廠。根據(jù)興森科技2月8日公告,該項(xiàng)目分兩期建設(shè),一期預(yù)計(jì)2025年達(dá)產(chǎn),產(chǎn)能為1000萬(wàn)顆/月;二期預(yù)計(jì)2027年底達(dá)產(chǎn),目標(biāo)月產(chǎn)能同樣為1000萬(wàn)顆。

  此外,在芯片制造領(lǐng)域,總投資高達(dá)370億元的廣州增芯科技有限公司12英寸先進(jìn)MEMS傳感器及特色工藝晶圓制造量產(chǎn)線項(xiàng)目也同樣備受關(guān)注。

  據(jù)悉,該項(xiàng)目將建設(shè)國(guó)內(nèi)第一家專業(yè)定制化12英寸傳感器晶圓廠,打造集研發(fā)、量產(chǎn)制造、封測(cè)與應(yīng)用平臺(tái)。一期第一階段達(dá)產(chǎn)后產(chǎn)能2萬(wàn)片/月;一期第二階段達(dá)產(chǎn)后產(chǎn)能擴(kuò)至6萬(wàn)片/月。(來(lái)源:全球半導(dǎo)體觀察)

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