OIF發(fā)布112G互連CEI 5.0實(shí)施協(xié)議

  ICC訊（編譯：Nina）據(jù)外媒Lightwave消息，OIF(光互聯(lián)論壇)已發(fā)布針對112-Gbps電氣互連的通用電氣I/O(Common Electrical I/O，CEI)5.0實(shí)施協(xié)議(Implementation Agreement，IA)。該IA規(guī)定了用于多芯片模塊、芯片到芯片和高速背板應(yīng)用的超短距離(Extra Short Reach，XSR)、中距離(Medium Reach，MR)和長距離(Long Reach，LR)接口的發(fā)送端、接收端和通道要求。

  OIF技術(shù)委員會主席、諾基亞的Klaus-Holger Otto表示：“這個(gè)IA標(biāo)志著112G接口的新一代規(guī)范。這是OIF在增加下一代數(shù)據(jù)速率方面的驕傲歷史的延續(xù)，它支持廣泛的互連解決方案，是多個(gè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和平臺的關(guān)鍵構(gòu)建模塊。”

  OIF物理和鏈路層(PLL)工作組主席、Kandou Bus的David Stauffer補(bǔ)充說：“這些新的數(shù)據(jù)速率規(guī)范將使包括背板、芯片到芯片(Chip-to-chip)以及裸片到裸片(Die-to-die)接口在內(nèi)的應(yīng)用在同個(gè)封裝中實(shí)現(xiàn)。它支持多種應(yīng)用，例如共同封裝光學(xué)器件(CPO)。共同封裝裸片內(nèi)的接口定義對于這個(gè)IA和OIF的工作來說是獨(dú)一無二的?！?

  CEI 5.0是OIF于2018年發(fā)布的用于56Gbps互連的CEI 4.0的后續(xù)版本。新的IA是OIF 2022年6個(gè)月繁忙工作的一部分。OIF還從QSFP-DD MSA那里接管了通用管理接口規(guī)范(CMIS)的開發(fā)，并發(fā)布了更新的CMIS規(guī)范(并啟動了后續(xù)項(xiàng)目)，完成了共封裝的IA框架，并啟動了6個(gè)新項(xiàng)目。

  該實(shí)施協(xié)議的下載鏈接：https://www.oiforum.com/wp-content/uploads/OIF-CEI-5.0.pdf