專訪Denselight：全制程激光器芯片設(shè)計(jì)和制造商 明年推出50G EML

  ICC訊 在大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、5G、物聯(lián)網(wǎng)以及人工智能等應(yīng)用市場快速發(fā)展的推動(dòng)下，全球網(wǎng)絡(luò)流量持續(xù)、高速、爆炸式增長。數(shù)據(jù)中心互聯(lián)逐漸成為光通信的研究熱點(diǎn)，同時(shí)也推動(dòng)了對數(shù)據(jù)通信激光芯片的體積、可靠性、成本和速度的新追求。本期專訪DenseLight Semiconductors（簡稱“實(shí)光半導(dǎo)體”或“DenseLight”）的首席執(zhí)行官 Rajan，首席技術(shù)官 Dr Lam，新產(chǎn)品開發(fā)副總裁 Dr Piper和銷售副總裁 Soma，帶您走進(jìn)擁有半導(dǎo)體全套生產(chǎn)工藝平臺(tái)的激光芯片廠商。

  擁有全套芯片生產(chǎn)工藝制程 研發(fā)實(shí)力雄厚

  DenseLight成立于2000年，是一家主要為數(shù)據(jù)通信，電信和傳感（物聯(lián)網(wǎng)，安防，醫(yī)療設(shè)備）市場設(shè)計(jì)和制造芯片及子系統(tǒng)的激光芯片廠商，因?yàn)閾碛凶约旱木A廠而格外受到數(shù)據(jù)中心市場的關(guān)注。DenseLight為全球光子學(xué)和數(shù)據(jù)中心市場提供端到端集成光學(xué)解決方案包含了全制程工藝平臺(tái)，從設(shè)計(jì)和仿真、外延生長、晶圓制造、芯片生產(chǎn)、光學(xué)鍍膜、貼片、芯片測試和篩選，一站式全覆蓋。

  簡單來說，專注研發(fā)和制造的DenseLight具有一個(gè)重要優(yōu)勢，即在技術(shù)和生產(chǎn)上實(shí)現(xiàn)了垂直整合，掌握了從外延到芯片設(shè)計(jì)再到芯片批量生產(chǎn)以及測試，可以為客戶提供一站式的高性價(jià)比服務(wù)。

  在生產(chǎn)工藝上，DenseLight 擁有最先進(jìn)的磷化銦 (InP) 和砷化鎵 (GaAs) 晶圓外延生長制造潔凈室和磷化銦（InP）到硅光平臺(tái)（SiPh）的鍵合能力，配備高精度光子學(xué)組裝和測試設(shè)施。

  Denselight團(tuán)隊(duì)擁有來自11個(gè)國家的100多名充滿激情和創(chuàng)新精神的設(shè)計(jì)以及制造技術(shù)專家。首席執(zhí)行官 Rajan擁有超過28年的全球企業(yè)經(jīng)驗(yàn)，遍及亞洲、歐洲和美國，專注于新產(chǎn)品的引進(jìn)、量產(chǎn)、質(zhì)量和晶圓廠運(yùn)營。

  Denselight擁有遍布全球26個(gè)國家/地區(qū)的150多家客戶，涵蓋電信以及數(shù)據(jù)中心（5G、相干通信、硅光）和 傳感 (生物醫(yī)學(xué)、儀器儀表、工業(yè)、國防安全) 等領(lǐng)域。

  在研發(fā)投入方面，Denselight實(shí)力雄厚，目前研發(fā)團(tuán)隊(duì)26人，其中包含17位博士。Denselight擁有豐富的技術(shù)創(chuàng)新能力，已申請專利超過65項(xiàng)。

  計(jì)劃明年推出50G EML 以及DPhi（一種硅光子學(xué)的混合封裝集成平臺(tái)）

  Denselight的研發(fā)工程團(tuán)隊(duì)積極支持客戶以實(shí)現(xiàn)廣泛的傳感應(yīng)用，其中包括光纖陀螺儀、周界安防系統(tǒng)、高精度醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)機(jī)器人、測風(fēng)激光雷達(dá)車載激光雷達(dá)、醫(yī)學(xué)光學(xué)成像和光通信光纖網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控等應(yīng)用。

  除了在新加坡?lián)碛?5000平方英尺設(shè)備齊全的潔凈室以外，Denselight蘇州工廠的建設(shè)也在如期進(jìn)行中，預(yù)計(jì)2022年第三季度投入使用，屆時(shí)將擴(kuò)大芯片產(chǎn)量規(guī)模，同時(shí)為客戶提供多種定制化解決方案。據(jù)了解，Denselight緊跟市場和行業(yè)發(fā)展，計(jì)劃明年推出50G EML，為用戶提供更高速、更長距離、更低功耗的光通訊產(chǎn)品。

  同時(shí)為了迎合網(wǎng)絡(luò)發(fā)展對小尺寸封裝體積以及低成本的要求，Denselight已經(jīng)具備的DPHI核心技術(shù)將推動(dòng)數(shù)據(jù)通信激光芯片在小型化、高可靠性、低成本和高速傳輸?shù)确矫娴牡男掳l(fā)展。

  據(jù)介紹，Denselight設(shè)計(jì)和制造的芯片主要有三種封裝方式：

  A 傳統(tǒng)TOCAN封裝, 蝶形封裝, 集成化模塊等

  B LMP（激光微型封裝)

  C Flip-Chip on Silicon Photonics (直接倒裝芯片到硅光子晶圓或其他平臺(tái))

  DenseLight的產(chǎn)品范圍包括：25G DML、高功率連續(xù)波激光器、SOA和增益芯片；超輻射發(fā)光二極管SLED、非制冷邊發(fā)光二極管ELED、低偏SLED、DFB激光器、FP激光器、單頻窄線寬激光器、即插即用集成式ASE光源、即插即用集成式SLED光源。

  Denselight的技術(shù)和開發(fā)業(yè)務(wù)流程能夠讓其與處于產(chǎn)品生命周期不同階段的公司合作，成為項(xiàng)目的嵌入式合作伙伴，為光子學(xué)應(yīng)用提供速度更快且更具成本競爭力的解決方案。與世界同步進(jìn)入5G、物聯(lián)網(wǎng)和自動(dòng)駕駛的時(shí)代，Denselight為未來的傳感應(yīng)用（如激光雷達(dá)，機(jī)器人和嵌入式智能感應(yīng)）締造了一套創(chuàng)新的集成式光電子DPHI 平臺(tái)技術(shù)。

  DenseLight DPhi混合封裝集成：

  · InP Actives（來自 DLS InP 晶圓廠）

  · SiPh 晶圓（來自 Silicon Foundry Partner）

  · 后端處理（DLS DPhi  IP）

  · 晶圓級(jí)組裝 (DLS DPhi  IP)

  · 測試和分離（DLS DPhi  IP）

  · 準(zhǔn)備組裝的光學(xué)引擎

  此外，Denselight高科技光電子技術(shù)替代傳統(tǒng)電傳感技術(shù)的另一個(gè)例子是周界安防系統(tǒng)，它采用了最新的光纖分布式聲學(xué)傳感（DAS）技術(shù)。據(jù)了解，Denselight一直在向世界各地的DAS解調(diào)儀制造商提供其專有并設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體激光器，已有超過8年以上的經(jīng)驗(yàn)和成績。

  結(jié)語

  初創(chuàng)于2000年的Denselight， 2016年被加拿大POET收購以后開始涉足光通信領(lǐng)域，在短短數(shù)年時(shí)間內(nèi)就廣受國際市場認(rèn)可。在2019年底被中國實(shí)光半導(dǎo)體全資收購，并把晶圓制造的工廠落戶在最受芯片企業(yè)歡迎的城市——蘇州。未來，Denselight將攜手中國光通信企業(yè)為廣袤的數(shù)據(jù)中心市場提供更高集成度、更高速度、更高可靠性、價(jià)格更具優(yōu)勢的激光芯片，助力超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和5G無線網(wǎng)的強(qiáng)勁數(shù)據(jù)增長。