ICC訊 6月20日,廣東通宇通訊股份有限公司(簡稱“通宇通訊”或“公司”,002792)發(fā)布關(guān)于控股股東、實際控制人部分股份解除質(zhì)押和再質(zhì)押的公告,近日接到公司控股股東、實際控制人吳中林先生的通知,獲悉其所持有本公司的部分股份已辦理解除質(zhì)押和再次質(zhì)押的手續(xù),具體事項如下:
截至公告披露日,上述股東及其一致行動人所持質(zhì)押股份情況如下:
高速光模塊研發(fā)項目遇冷 轉(zhuǎn)投下一代高性能天線
此外,6月14日通宇通訊發(fā)布關(guān)于變更部分募集資金投資項目的公告,采用非公開發(fā)行股票的方式向特定投資者共計發(fā)行 64,216,766 股普通股股票,發(fā)行價格為 12.64 元/股。本次非公開發(fā)行募集資金總額為 811,699,922.24 元,扣除發(fā)行費用(不含稅)后實際募集資金凈額 799,855,866.44 元。
2021 年 11 月 25 日,公司召開第四屆董事會第十一次會議、第四屆監(jiān)事會第十次會議審議通過了《關(guān)于調(diào)整募集資金投資項目投入金額的議案》。經(jīng)調(diào)整,公司本次發(fā)行募集資金投資項目情況如下:
鑒于公司收購深圳市光為光通信科技有限公司少數(shù)股東股權(quán)項目已經(jīng)以自有資金完成,為提高募集資金使用效率,維護股東權(quán)益,2022 年 4 月 18 日,公司第四屆董事會第十三次會議,審議通過了《關(guān)于變更部分募集資金投資項目的議案》,擬將原用于“收購深圳市光為光通信科技有限公司少數(shù)股東股權(quán)項目”募集資金 3,895.39 萬元(含利息)全部用于實施新募投項目“衛(wèi)星地面終端波束自適應通信天線技術(shù)研究項目”。2022 年 5 月 18 日,公司召開 2021年年度股東大會,審議通過了上述募投變更事項;上述募投項目變更后,公司募集資金實際投資項目情況如下:
公司擬調(diào)整原募集資金使用計劃,不再使用本次募集資金投向“高速光通信器件、光模塊研發(fā)及生產(chǎn)項目”和“武漢研發(fā)中心建設項目”。上述項目原計劃合計投入募集資金 52,000 萬元,公司已置換預先投入募集資金投資項目自有資金 7,524.98 萬元。截至 2022 年 6 月 9 日,上述項目合計結(jié)余募集資金45,007.55 萬元(含利息)?,F(xiàn)計劃將上述項目剩余的募集資金 45,007.55 萬元(具體金額以實際結(jié)轉(zhuǎn)時募集資金專戶余額為準),用于新增的“下一代高性能天線項目”,本次變更募集資金金額占本次募集資金凈額的比例為 55.60%。
2021 年 2 月 19 日,公司召開第四屆董事會第七次會議審議通過《關(guān)于公司 2021 年度非公開發(fā)行 A 股股票方案的議案》,2021 年 3 月 9 日,公司召開2021 年第一次臨時股東大會,審議通過了公司非公開發(fā)行股票的相關(guān)事項。根據(jù)相關(guān)議案,公司擬分別使用募集資金 38,000 萬元、14,000 萬元投入“高速光通信器件、光模塊研發(fā)及生產(chǎn)項目”、“武漢研發(fā)中心建設項目”。2021 年 11月,公司采用非公開發(fā)行股票的方式向特定投資者共計發(fā)行 64,216,766 股普通股股票,扣除發(fā)行費用(不含稅)后實際募集資金凈額 799,855,866.44 元。
截至 2022 年 6 月 9 日,“高速光通信器件、光模塊研發(fā)及生產(chǎn)項目”已使用募集資金 4,460.25 萬元,剩余募集資金余額為 33,933.56 萬元(含利息);“武漢研發(fā)中心建設項目”已使用募集資金 3,064.72 萬元,剩余募集資金余額為11,073.99 萬元(含利息)。
關(guān)于終止原募投項目的具體原因,公告指出,鑒于光模塊市場競爭激烈、國外光通信行業(yè)政策的不確定性及深圳市光為光通信科技有限公司業(yè)績不達預期,為提高募集資金使用效率,維護股東權(quán)益,根據(jù)公司的發(fā)展戰(zhàn)略及業(yè)務拓展的需要,將原擬用于“高速光通信器件、光模塊研發(fā)及生產(chǎn)項目”和“武漢研發(fā)中心建設項目”的剩余募集資金全部用于實施“下一代高性能天線項目”,以實現(xiàn)公司產(chǎn)品的全面升級,滿足公司市場拓展的需求和戰(zhàn)略規(guī)劃,進一步提升市場占有率。