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招商證券研報:光迅科技引領(lǐng)中國“芯”崛起,構(gòu)建光芯片平臺

摘要:近日,招商證券發(fā)布《引領(lǐng)中國“芯”崛起,構(gòu)建光芯片平臺》的研究報告。報告主要觀點(diǎn)認(rèn)為國產(chǎn)芯片迎歷史機(jī)遇,我國高端光芯片進(jìn)口替代空間大。

        ICCSZ訊  近日,招商證券發(fā)布《光迅科技:引領(lǐng)中國“芯”崛起,構(gòu)建光芯片平臺》的研究報告。報告主要觀點(diǎn)認(rèn)為國產(chǎn)芯片迎歷史機(jī)遇,我國高端光芯片進(jìn)口替代空間大。公司光迅科技真正的企業(yè)價值在于多年來構(gòu)建的光芯片平臺能力,未來發(fā)展模式上,一方面通過自產(chǎn)芯片構(gòu)建自身光模塊的競爭壁壘和盈利能力,充分享受5G帶來的光通信行業(yè)景氣;另一方面,將充分依托光芯片研發(fā)能力實(shí)現(xiàn)由傳統(tǒng)光通信市場向消費(fèi)電子、量子通信等更為廣闊的領(lǐng)域進(jìn)行延伸。

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