OPTiNET2019 | 海信寬帶李大偉：5G時(shí)代核心光電器件國(guó)產(chǎn)化需求迫切！

  ICCSZ訊 (編輯：Nicole)6月12-13日，為期兩天的第19屆中國(guó)光網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)在北京展開(kāi)。6月13日上午由訊石承辦的光器件專(zhuān)題論壇也順利展開(kāi)，現(xiàn)場(chǎng)參會(huì)人數(shù)超200人。

  隨著工信部向中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通及中國(guó)廣電頒發(fā)4張5G牌照，標(biāo)志著中國(guó)正式進(jìn)入5G時(shí)代。中國(guó)電信韋樂(lè)平也曾在其演講中多次表示“光器件成本是5G發(fā)展瓶頸”，可見(jiàn)光器件在5G發(fā)展中舉足輕重的地位!

  海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司副總經(jīng)理李大偉博士在本次光器件專(zhuān)題論壇上帶來(lái)主題為《5G時(shí)代核心光電器件發(fā)展及國(guó)產(chǎn)化需求》的開(kāi)場(chǎng)演講受到了極大關(guān)注，李博士圍繞光通信市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)、5G光模塊技術(shù)及核心器件國(guó)產(chǎn)化等三個(gè)方面展開(kāi)。

  在中美貿(mào)易戰(zhàn)爭(zhēng)的影響下，光通信市場(chǎng)風(fēng)雨變幻。李博士認(rèn)為2019年是個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)，東西方兩個(gè)大國(guó)之間關(guān)系的走向?qū)?duì)光通信領(lǐng)域產(chǎn)生重大影響，風(fēng)險(xiǎn)與機(jī)會(huì)并存。企業(yè)應(yīng)當(dāng)做好產(chǎn)品規(guī)劃和技術(shù)開(kāi)發(fā)，在產(chǎn)品規(guī)劃中要時(shí)刻跟蹤國(guó)際和國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)，充分了解客戶需求，定義產(chǎn)品;而技術(shù)開(kāi)發(fā)要將開(kāi)發(fā)資源充分投入，同IC廠商合作推進(jìn)方案，及時(shí)投入設(shè)備。

  5G無(wú)線市場(chǎng)對(duì)光模塊的需求如何? 李博士表示，5G具有大連接場(chǎng)景、增強(qiáng)移動(dòng)寬帶場(chǎng)景及超高可靠和超低時(shí)延通信等特點(diǎn)，近日工信部已經(jīng)向三大運(yùn)營(yíng)商和廣電發(fā)放5G商用牌照，LC預(yù)測(cè)5G無(wú)線市場(chǎng)對(duì)25G光模塊需求在2022年將超過(guò)1000萬(wàn)只。

  李博士指出，近十年來(lái)，除核心光電芯片之外，國(guó)內(nèi)企業(yè)在芯片封裝、組件封裝、模塊產(chǎn)能、通信設(shè)備商已占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位，但在高端光芯片和電芯片方面，依舊依賴(lài)國(guó)外供方。目前，海信寬帶在5G前傳需求的光模塊中已實(shí)現(xiàn)25G 10km和25G 300m批量生產(chǎn)。

  光模塊行業(yè)的價(jià)格變化趨勢(shì)如何?李博士在演講中提到：國(guó)內(nèi)光模塊行業(yè)是一個(gè)不健康的、搏殺的、整體價(jià)值越做越低的、絕非高科技的行業(yè)，光模塊價(jià)格平均每年降價(jià)30-35%，而導(dǎo)致價(jià)格下降因素有多方面，如需求數(shù)量倍增、指標(biāo)寬松、技術(shù)進(jìn)步及低成本器件+過(guò)度競(jìng)爭(zhēng)等。4G時(shí)代10G灰光價(jià)格每?jī)赡暄鼣?，那?G時(shí)代，5G光模塊的價(jià)格將會(huì)如何變化呢? 拭目以待!

  隨后，李大偉博士從廠商產(chǎn)品情況解析目前核心光電芯片及5G模塊國(guó)產(chǎn)化情況，談到如5G模塊中25G DWDM 10km和25G 可調(diào)10km光模塊所需的芯片是目前國(guó)內(nèi)缺失的，尚未能實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。

  李博士總結(jié)道：5G市場(chǎng)的發(fā)展及目前國(guó)際形勢(shì)給技術(shù)領(lǐng)先的創(chuàng)始企業(yè)提供了千載難逢的機(jī)遇與增長(zhǎng)點(diǎn)。同時(shí)提出三個(gè)國(guó)產(chǎn)化迫切需求：第一，工業(yè)級(jí)25G FP/DFB光芯片國(guó)產(chǎn)化勢(shì)在必行，而對(duì)25G EML和可調(diào)激光器芯片的掌控能力可成為光器件公司在5G領(lǐng)域脫穎而出的利器;第二，工業(yè)級(jí)25G電芯片(TIA、LD、PA、CDR)國(guó)產(chǎn)化需求迫切，為國(guó)內(nèi)電芯片公司提供了很好的施展才能機(jī)會(huì);第三，隔離器(法拉第，偏振片)和高頻TO座國(guó)產(chǎn)化需求也很迫切。