下一代光子集成封裝解決方案 - 光子引線鍵合(Photonic Wire Bonding)和附面微光學(xué)元件(Facet-Attached Micro-Optical Elements)

  ICC訊 光子集成光路的飛速發(fā)展迫切需要?jiǎng)?chuàng)新。光子引線鍵合技術(shù)Photonic Wire Bonding(PWB)的發(fā)明使相應(yīng)的創(chuàng)新加速成為了可能。正如電子集成電路受益于電子的鍵線縫合，光子領(lǐng)域的發(fā)明創(chuàng)新現(xiàn)在將以更快的速度前進(jìn)。光子鍵線允許在先進(jìn)的混合多光子模塊芯片中結(jié)合不同光學(xué)集成平臺(tái)的互補(bǔ)優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)高性能，可靈活設(shè)計(jì)的緊湊封裝。該技術(shù)依賴(lài)于對(duì)自由形態(tài)的單模波導(dǎo)進(jìn)行高精度納米加工，從而為無(wú)需主動(dòng)對(duì)準(zhǔn)的完全自動(dòng)化的大規(guī)模生產(chǎn)提供了途徑。同樣的技術(shù)可應(yīng)用于在光學(xué)芯片和光纖表面加工整型束波元件，從而實(shí)現(xiàn)低損耗耦合和高對(duì)準(zhǔn)容差的可用于晶圓級(jí)光學(xué)器件探測(cè)。

  Vanguard Automation (VA)，總部位于德國(guó)卡爾斯魯厄，以其全球獨(dú)一無(wú)二的知識(shí)產(chǎn)權(quán)組合為基礎(chǔ)，開(kāi)發(fā)包括機(jī)器和材料在內(nèi)的可用于制造自由曲面低損耗光子引線鍵合(PWB)和附面微光學(xué)元件的工藝技術(shù)。目前，兩項(xiàng)技術(shù)都已經(jīng)獲得了全球光通信行業(yè)頭部企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)的認(rèn)可和應(yīng)用。Vanguard Automation 將在2023年9月6日至8日中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)(CIOE)期間和ficonTEC共同展示其革命性的技術(shù)。該展會(huì)將于將在深圳寶安國(guó)際會(huì)展中心舉行，屆時(shí)將有來(lái)自世界各地的領(lǐng)先技術(shù)公司參展。

  Vanguard Automation與ficonTEC聯(lián)合展臺(tái)信息:

  展館：10號(hào)館

  展位號(hào)：10C52-6

  行業(yè)類(lèi)別: 信息通信展

  https://exhibitors.cioe.cn/jtycn/cp26067.html

  Sonata 1000/Reprise 1000

  適用于光子鍵線及微光學(xué)元件加工的3D打印系統(tǒng)Sonata 1000/全自動(dòng)后處理系統(tǒng) Reprise 1000

  由CIOE中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)和歐洲光電產(chǎn)業(yè)協(xié)合作主辦的EPIC 光學(xué)元件、材料與創(chuàng)新應(yīng)用會(huì)議將同期舉辦, Vanguard Automation將在會(huì)議中發(fā)布最新的技術(shù)進(jìn)展，歡迎參會(huì)!

  Vanguard Automation演講題目: 下一代光子集成封裝解決方案 - 光子引線鍵合(Photonic Wire Bonding) 和附面微光學(xué)元件(Facet-Attached Micro-Optical Elements)

  2023年9月7號(hào)，12:05 -12:20，深圳國(guó)際會(huì)展中心5號(hào)館館內(nèi)會(huì)議室

  請(qǐng)參看以下的會(huì)議信息介紹：

  https://conference.cioe.cn/EPIC.html

  https://conference.cioe.cn/en/EPIC.html

  https://epic-assoc.com/events/epic-techwatch-at-cioe-on-precision-optics/