DenseLight推出工業(yè)溫度 (I-temp) 、Lan WDM 和 MWDM 及 I-temp Bi-Di 激光器

      ICC訊 2021 年 9 月 16 日，新加坡 – 實光半導體有限公司是一家一站式的磷化銦 (InP) 激光器和寬帶光源供應商，面向數(shù)據(jù)通信和光纖傳感市場，在新加坡設有 MOCVD 和晶圓制造廠，今天發(fā)布面向數(shù)據(jù)通信和電信市場的 DFB 激光器系列新品：I-temp 芯片、Lan WDM、MWDM 封裝以及 I-temp Bi-Di 芯片。

“對于為 5G 前傳網(wǎng)絡市場設計 100G、200G 以及 400G 收發(fā)器的客戶，我們的 DFB 系列新品能夠為其提供具有成本競爭力且更加靈活的解決方案。尤其是 I-temp 激光器，符合 Telcordia GR468 的可靠性標準要求，能夠幫助客戶滿足 5G 基礎設施網(wǎng)絡的嚴格工作溫度要求?！?新產(chǎn)品副總裁 Andy Piper 博士介紹道該系列 O 波段激光器由 DenseLight 在新加坡的晶圓制造廠使用專有工藝設計、生長和制造。

      特色：

      · 工作溫度范圍為 -40OC 至 85OC （I-temp）

      · 低閾值電流

      · 符合 Telcordia GR-468 標準，可靠性通過驗證

      · 提供非氣密芯片選項

      · 可選擇 CWDM4、CWDM6、LWDM、MWDM 以及 Bi-Di 等類型的芯片

      DenseLight Semiconductors(實光半導體) 將于 9 月 16 日至 18 日在深圳舉行的第 23 屆 CIOE（中國國際光電博覽會）發(fā)布其新產(chǎn)品，展位號為 6B62。

      公司簡介

      DenseLight Semiconductors(實光半導體) 成立于 2000 年，總部位于新加坡，提供一站式設計和制造解決方案，包括光芯片設計和仿真、外延生長、晶圓制造、芯片生產(chǎn)、光學鍍膜、襯底、光電測量以及產(chǎn)品測試和可靠性評估。

      DenseLight 的技術及業(yè)務流程使其能夠在產(chǎn)品生命周期的各個階段與全球企業(yè)開展合作。憑借其專利 DPhi 技術，以及合作伙伴的助力，DenseLight 可為光學應用提供交鑰匙解決方案。

      網(wǎng)站：www.denselight.com

      聯(lián)系人：Sales@denselight.com