聚焦OFC 亨通光電推出400G DR4硅光模塊 推動(dòng)下一代數(shù)據(jù)中心內(nèi)部光連接發(fā)展

  ICCSZ訊 2020年3月10日，亨通洛克利科技有限公司發(fā)布面向下一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)、基于硅基光子集成技術(shù)的400G QSFP-DD DR4光模塊，并將于2020年3月10日—2020年3月12日的美國OFC展會(huì)上進(jìn)行現(xiàn)場演示，展位號#5121。這是亨通光電與英國Rockley成立合資公司布局硅光技術(shù)以來，發(fā)布的第一款400G硅光模塊。該DR4光模塊將用于下一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)中交換機(jī)和交換機(jī)之間的連接，是一種低成本、低功耗的光連接方案。

亨通洛克利400G QSFP-DD DR4硅光模塊

  亨通洛克利400G QSFP-DD DR4模塊基于硅基光子集成技術(shù)，采用了業(yè)界領(lǐng)先的7nm DSP芯片。模塊的部分核心芯片來自于英國Rockley，同時(shí)英國Rockley也將在OFC展會(huì)上進(jìn)行硅光發(fā)射及接收芯片級的現(xiàn)場演示。Rockley的硅基光子集成技術(shù)除了將光器件集成在硅基芯片上，極大地減少了光模塊的分離器件以外，還導(dǎo)入了容易與光纖進(jìn)行耦合的設(shè)計(jì)，從而降低了光組件及光模塊的復(fù)雜性和工藝難度。同時(shí)亨通洛克利開發(fā)了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的光源、光纖陣列與硅光芯片的自動(dòng)化無源耦合方案，并利用成熟的COB封裝技術(shù)，大幅簡化光模塊的設(shè)計(jì)和制造，有利于規(guī)?；a(chǎn)。

400G QSFP-DD DR4硅光模塊光口眼圖

  根據(jù)思科預(yù)測，2021年全球經(jīng)IDC處理的數(shù)據(jù)流量將達(dá)到20.6ZB，占全球產(chǎn)生流量的比例為99.04%。分析機(jī)構(gòu)Dell'Oro指出，2019年第三季度的全球云數(shù)據(jù)中心資本支出達(dá)到179億美元，同比增長14%，預(yù)計(jì)到2020年全球Top 10云公司將在40個(gè)地區(qū)建設(shè)新型數(shù)據(jù)中心。全球最大的通信市場之一，中國也宣布將數(shù)據(jù)中心和5G基站列入“新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)”范圍。

  數(shù)據(jù)中心將是未來光學(xué)基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力，亨通洛克利推出的第一款400G硅光模塊QSFP-DD DR4迎合市場需求的演進(jìn)趨勢。未來，亨通洛克利也將推出一系列的硅光模塊，來迎接5G和數(shù)據(jù)中心內(nèi)部不斷增長的超高速、超緊湊和低成本需求。

  關(guān)于亨通洛克利科技有限公司

  亨通洛克利科技有限公司是江蘇亨通光電股份有限公司(股票代碼600487)和英國Rockley Photonics lnc.共同出資成立的合資公司，是一家致力于研發(fā)和生產(chǎn)硅光芯片與光模塊的高科技公司。亨通洛克利定位于高端光模塊的設(shè)計(jì)與制造，同時(shí)也致力于硅光子芯片的設(shè)計(jì)及制造，力求實(shí)現(xiàn)從硅光芯片的設(shè)計(jì)、封裝、測試到光模塊的設(shè)計(jì)、封裝、生產(chǎn)、測試整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈條的垂直整合，提高產(chǎn)品的競爭力來服務(wù)于社會(huì)。