行業(yè)研究|光互連技術引領高性能計算進入新時代

  概要

  ICC訊 本文探討了光互連技術解決高性能計算系統(tǒng)瓶頸、實現(xiàn)新體系結構的潛力。文章歸納 Hyperion Research 2023年對用戶和供應商關于未來系統(tǒng)高影響力技術的看法調(diào)查關鍵發(fā)現(xiàn)。結果顯示，業(yè)內(nèi)強烈認為光互連技術在近期（1-2年內(nèi)）和更長期（4-6年內(nèi)）將對高性能計算產(chǎn)生重大影響。用戶和供應商一致認為，光互連在緩解輸入輸出帶寬限制、提升網(wǎng)絡吞吐量等方面具有巨大潛力?？傮w來看，光互連技術有望在滿足新興工作負載需求中發(fā)揮關鍵作用。

  導言

  當代高性能計算工作負載不斷推動現(xiàn)有系統(tǒng)架構極限。CPU和GPU性能持續(xù)提高，但系統(tǒng)互連和網(wǎng)絡跟不上步伐。這導致性能瓶頸制約了整體應用性能。展望未來，人工智能、機器學習、大數(shù)據(jù)分析等新興工作負載將對系統(tǒng)網(wǎng)絡和輸入輸出提出更高要求。實現(xiàn)下一代高性能計算機需要新的互連技術大幅提升帶寬。一個有前景的解決方案是在處理器封裝中直接集成光輸入輸出。光互連長期以來是數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡支柱，近年創(chuàng)新使光信號克服電信號在芯片間通信局限。本文總結 Hyperion Research 2023年有關高性能計算系統(tǒng)光互連的用戶和供應商預期的行業(yè)研究。發(fā)現(xiàn)業(yè)內(nèi)對光互連技術解決當前和未來幾年系統(tǒng)關鍵瓶頸寄予厚望。

  當前高性能計算主要瓶頸

  用戶和供應商對當前高性能計算系統(tǒng)最關鍵瓶頸問題有共識。如圖1，約35%用戶認為輸入輸出帶寬和計算與內(nèi)存是最大瓶頸，這表明處理器與內(nèi)存間的數(shù)據(jù)傳輸是重要痛點。供應商中超過50%視計算內(nèi)存帶寬為主要網(wǎng)絡限制。兩者都認為應用程序整體數(shù)據(jù)吞吐量是重要性能制約。這確認當前高性能計算系統(tǒng)難以提供足夠輸入輸出吞吐量和帶寬滿足應用需求。處理器、內(nèi)存、存儲之間需要更高速鏈接迫在眉睫。

  未來系統(tǒng)新興需求

  展望未來系統(tǒng)需求，用戶和供應商在幾個關鍵點上達成共識。超過75%受訪者強調(diào)資源分散和可組合系統(tǒng)必要性，以優(yōu)化特定工作負載。用戶還將系統(tǒng)擴展和網(wǎng)絡吞吐量提升作為重中之重。供應商方面認為光互連和內(nèi)存計算是對未來體系結構影響最大的技術。圖2顯示供應商看法，未來4-6年內(nèi)最高影響技術以光互連為主，高達30%選票，內(nèi)存計算也很重要。

  實現(xiàn)光互連技術商業(yè)采用之路

  盡管用戶和供應商都認可光互連前景，但對其成熟時間預期有差異。圖3和圖4比較用戶和供應商對2年內(nèi)和4-6年內(nèi)實現(xiàn)的封裝外吞吐量預期。用戶預計4-6年內(nèi)實現(xiàn)50 Tbps鏈接，而大多數(shù)供應商認為20-50 Tbps仍需5年以上。但兩者都看好光互連在不久后將迅速突破10 Tbps，相比當前電互連提升10倍。要實現(xiàn)這一增益，標準和生態(tài)必須進化支持光集成。Ayar Labs通過提供處理器封裝內(nèi)的光輸入輸出“chiplets”，旨在加速商業(yè)采用。通過互操作光組件避免專有接口，平滑光互連發(fā)展之路。

  結論

  光互連技術有望對未來高性能計算系統(tǒng)設計產(chǎn)生重大影響。用戶和供應商都充滿信心，光互連可以幫助克服輸入輸出帶寬、吞吐量、計算內(nèi)存性能等當前瓶頸。盡管采納時間表仍不確定，業(yè)界廣泛認為光互連能力將在未來數(shù)年內(nèi)迅速提升至10 Tbps以上，大大提高數(shù)據(jù)傳輸能力以發(fā)揮新型處理器、加速器、內(nèi)存等硬件潛力。在適宜的標準和生態(tài)系統(tǒng)支持下，光互連可能是開啟新興高性能計算硬件全潛能的關鍵創(chuàng)新。全光互連系統(tǒng)的未來一片光明。