專訪旭創(chuàng)科技丁海：專注DCI和相干下沉市場機遇 發(fā)揮光學(xué)技術(shù)更高價值

  ICC訊（編輯：Aiur） 9月16日，第23屆中國國際光電博覽會(2021CIOE)在深圳國際會展中心正式開幕，光通信模塊全球領(lǐng)導(dǎo)者蘇州旭創(chuàng)科技有限公司展出了數(shù)據(jù)中心、5G網(wǎng)絡(luò)、相干傳輸、接入網(wǎng)高速光互聯(lián)全系列解決方案的創(chuàng)新成果，并以簡約開放的展現(xiàn)形式與現(xiàn)場觀眾、客戶朋友互動交流。

  展會期間，旭創(chuàng)科技產(chǎn)品管理副總經(jīng)理丁海博士接受訊石光通訊網(wǎng)編輯采訪，他表示作為全球領(lǐng)先的光通信模塊提供商，旭創(chuàng)科技在過去的一年里在創(chuàng)新研發(fā)、產(chǎn)能建設(shè)、客戶服務(wù)、投資布局等方面繼續(xù)加大投入。

  布局全系列相干傳輸產(chǎn)品發(fā)揮光學(xué)技術(shù)更高價值

  在產(chǎn)品布局方面，旭創(chuàng)科技聯(lián)合新華三H3C發(fā)布了400G ZR/OpenZR+相干光模塊IPoverDWDM解決方案，獲得業(yè)內(nèi)高度關(guān)注。丁海表示IPoverDWDM方案是旭創(chuàng)科技在相干產(chǎn)品領(lǐng)域布局的重要里程碑，該方案下的測試傳輸實驗在H3C交換機及傳輸設(shè)備上

  使用了旭創(chuàng)科技最新400G ZR/OpenZR+ QSFP-DD DCO模塊，其最大亮點是實現(xiàn)了相干光模塊的互通性操作，使交換機直接發(fā)射彩光，對降低數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的網(wǎng)絡(luò)復(fù)雜性、能耗和成本具有重要意義。

  伴隨著互聯(lián)網(wǎng)流量的爆炸式增長，對作為整個通信系統(tǒng)基礎(chǔ)的物理層提出了更高的傳輸性能要求。大規(guī)模鋪設(shè)的DWDM系統(tǒng)正逐漸耗盡其波長資源，通過壓縮光脈沖提升時分復(fù)用(TDM)系統(tǒng)的效率也有很大的技術(shù)瓶頸。在這樣的背景之下，擁有高靈敏度優(yōu)勢的相干光模塊再次成為了市場需求和技術(shù)選擇的焦點。相干傳輸不同場景對應(yīng)的產(chǎn)品類型也有區(qū)別，例如40-80KM的數(shù)據(jù)中心DCI適合使用OSFP和QSFP-DD小型化相干光模塊，而120KM以上的超長距離骨干網(wǎng)絡(luò)對光模塊性能強度要求更高，CFP和CFP2大尺寸相干光模塊依舊是主流選擇，但大小相干光模塊的技術(shù)是相同的，這有利于發(fā)揮旭創(chuàng)科技在光模塊研發(fā)制造上的強大工程管理。

  丁海表示，到2025年，相干市場規(guī)模將僅次于以太網(wǎng)市場，公司希望抓住數(shù)據(jù)中心DCI和電信相干下沉所帶來的機會。旭創(chuàng)科技不僅在數(shù)據(jù)中心市場實現(xiàn)了巨大的飛躍，在相干傳輸領(lǐng)域，公司也實現(xiàn)了全方面的產(chǎn)品布局，這得益于旭創(chuàng)科技多年前布局的戰(zhàn)略決策，以及連續(xù)多年的高強度研發(fā)投入，如今公司成功實現(xiàn)了從CFP和CFP2大尺寸到OSFP和QSFP-DD小型化相干光模塊的研發(fā)、制造和供應(yīng)，覆蓋ZR(120km)、MR(城域)和LH(長距)等各種應(yīng)用場景，可以批量提供100G、200G和400G相干光學(xué)解決方案。從短距離互聯(lián)到長距離干網(wǎng)，而相干產(chǎn)品的加入，將推動旭創(chuàng)科技成為一家更高價值的光學(xué)技術(shù)提供商。

  400G需求超出預(yù)期產(chǎn)業(yè)技術(shù)持續(xù)演進

  當前市場處在產(chǎn)品快速切換階段，丁海表示100G向400G切換的速度依然超出人們的預(yù)期，公司已經(jīng)制定未來計劃，把主要的光電芯片、核心物料備足庫存，以滿足未來數(shù)年的市場需求，預(yù)計今年下半年將實現(xiàn)更高的400G產(chǎn)品出貨量。

  同時，市場充滿著不同技術(shù)產(chǎn)業(yè)的同臺競爭，單通道速率和數(shù)量決定了光模塊形態(tài)發(fā)展。目前光芯片的100G單通道已經(jīng)基本成熟，可滿足4*100G光通道應(yīng)用，電通道主流方式還是8*50G，但隨著博通等網(wǎng)絡(luò)芯片商后續(xù)發(fā)布下一代25.6T芯片，100G Serdes將趨于成熟，這不僅會推動400G市場發(fā)展，也有利于未來800G(8*100G)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。

  丁海還指出，單通道的更高速率，例如200G仍處在行業(yè)標準制定過程，這個過程預(yù)計需要3-4年的時間，如果200G單通道實現(xiàn)成功產(chǎn)業(yè)化，傳統(tǒng)可插拔模塊將支持高達3.2T的網(wǎng)絡(luò)交換速率。這意味著在CPO產(chǎn)業(yè)逐步發(fā)展的過程中，可插拔模塊在未來數(shù)年仍具有很高的競爭力。

丁海博士（右二）與訊石合影

  本屆CIOE依舊人潮涌動，旭創(chuàng)科技簡約開放的展臺依舊是展會現(xiàn)場一大亮點。旭創(chuàng)科技堅持秉承深入交流，技術(shù)創(chuàng)新、合作拓展的理念，繼續(xù)攜手光通訊產(chǎn)業(yè)鏈推動行業(yè)技術(shù)進步創(chuàng)新，實現(xiàn)你我共贏未來。