ICC訊 成都英思嘉半導(dǎo)體宣布推出其獲得發(fā)明專利授權(quán)的業(yè)界首款集成硅光芯片控制功能的四通道MZ驅(qū)動(dòng)器ISG-D5640,該產(chǎn)品適用于400Gbps DR4和800Gbps DR8硅光光模塊應(yīng)用,已開始提供樣片。
硅光技術(shù)方案正在變得越來越流行,特別是在更多通道數(shù)的高密度應(yīng)用。英思嘉半導(dǎo)體宣布推出業(yè)界首款集成硅光芯片控制功能的四通道53Gbaud/s MZ驅(qū)動(dòng)器ISG-5640,集成APC功能、MPD監(jiān)控功能及Heater控制器,該設(shè)計(jì)已獲得發(fā)明專利*,有助于硅光方案實(shí)現(xiàn)更緊湊設(shè)計(jì),適用于400Gbps DR4和800Gbps DR8。
英思嘉ISG-D5640支持速率高達(dá)53G波特率,直流耦合,可直接打線到調(diào)制器,通道間距為625um。集成SPI控制器功能,以設(shè)置驅(qū)動(dòng)器的增益和偏置;提供驅(qū)動(dòng)器共模電壓監(jiān)測功能,以準(zhǔn)確設(shè)置PIC上的調(diào)制器偏置;提供PIC heater控制器和兩路獨(dú)立的CW激光器自動(dòng)光功率控制功能。該驅(qū)動(dòng)器提供可調(diào)均衡器,靈活補(bǔ)償電路板和調(diào)制器插入損耗。自適應(yīng)均衡器功能讓該驅(qū)動(dòng)器可被靈活用于“模擬驅(qū)動(dòng)模塊”(又稱“線性光模塊”),此種光模塊無需DSP,大大降低了模塊成本和功耗。
該產(chǎn)品提供四個(gè)版本以適配不同的應(yīng)用場景:
ISG-D5640,Wirebond直接打線設(shè)計(jì),適用400G DR4應(yīng)用;
ISG-D5640F,F(xiàn)lip-chip倒裝設(shè)計(jì),適用于1.6T/3.2T CPO模塊;
ISG-D5640MF,Mirror+Flip-chip鏡像倒裝設(shè)計(jì),適用于1.6T/3.2T CPO模塊;
ISG-D5640M,Mirror die 鏡像設(shè)計(jì),適用于8X100G應(yīng)用
ISG-D5640已配合眾多硅光調(diào)制器聯(lián)合測試,開始對客戶提供樣片、參考設(shè)計(jì),并提供技術(shù)支持。下圖為ISG-D5640配合某款硅光調(diào)制器實(shí)測數(shù)據(jù)。
*專利號Patent:ZL 2022 1 0847807.3
關(guān)于英思嘉半導(dǎo)體:
英思嘉半導(dǎo)體技術(shù)有限公司成立于2016年,專注于10G~800G 光通信Driver, CDR, TIA和OSA產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn),目前英思嘉半導(dǎo)體已經(jīng)開發(fā)出一系列幾十種10G/25G/50G/100G/200G/400G/800G高速光通信芯片及光組件產(chǎn)品,積累了多項(xiàng)相關(guān)專利技術(shù)?;谟⑺技伟雽?dǎo)體芯片方案的5G中傳/回傳產(chǎn)品、200G數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品已經(jīng)處于大批量生產(chǎn)和交付階段。以滿足客戶需求為使命,英思嘉半導(dǎo)體將持續(xù)創(chuàng)新,開發(fā)更多的高速IC和OSA產(chǎn)品, 為客戶提供一流的產(chǎn)品、技術(shù)以及相關(guān)服務(wù),助推5G和數(shù)據(jù)中心等光傳輸市場的高速發(fā)展。