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愛立信LTE advanced五模芯片獲中移動認(rèn)證

摘要:愛立信日前宣布,其支持TD-LTE、LTEFDD、WCDMA、TD-SCDMA和GSM五種模式的M7450芯片已通過中國移動在其網(wǎng)絡(luò)中進行的全面充分測試,獲得正式認(rèn)證。

  ICCSZ訊 愛立信日前宣布,其支持TD-LTE、LTEFDD、WCDMA、TD-SCDMA和GSM五種模式的M7450芯片已通過中國移動在其網(wǎng)絡(luò)中進行的全面充分測試,獲得正式認(rèn)證。LTEAdvanced多模芯片面向智能手機、平板電腦及其他連接設(shè)備,是無線產(chǎn)業(yè)發(fā)展不可或缺的組成部分。

  支持五種接入技術(shù)的愛立信高能效M7450芯片性能卓越,可確保出色的用戶體驗,并能在不同技術(shù)之間進行無縫切換,在提高數(shù)據(jù)流質(zhì)量的同時確保移動性。

圖:愛立信M7450五模芯片

  愛立信高級副總裁兼芯片業(yè)務(wù)部主管RobertPuskaric表示:“中國移動的權(quán)威認(rèn)證進一步表明,我們的芯片完全能夠滿足市場需求。愛立信M7450在五種模式下均能提供始終如一的高速連接,是我們的合作伙伴和客戶的放心之選。中國是我們的重要市場,我們與中國移動擁有緊密的合作關(guān)系。我們十分期待能夠盡快看到,搭載著愛立信M7450芯片的4G五模智能手機及其他聯(lián)網(wǎng)終端暢快地運行于中國移動的4G網(wǎng)絡(luò)中。”

  愛立信M7450是全球最小的LTEAdvanced載波聚合芯片,其設(shè)計面向全球。此外,這款高度集成的多模多頻段芯片還覆蓋了范圍最廣的頻段,其功能集包括單芯片載波聚合射頻(SingleRFChipCarrierAggregation)、VoLTE和IMS。

  對于芯片廠商來說,獲得運營商認(rèn)證是確保該市場能夠銷售采用其芯片設(shè)備的前提。除獲得中國移動認(rèn)證以外,愛立信M7450還正在按計劃接受北美、歐洲、亞洲等全球運營商的認(rèn)證。首批集成愛立信M7450的終端設(shè)備將于今年下半年正式上市。

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