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格芯申請美國芯片法案資金

訊石光通訊網   發(fā)布時間:2023/9/27 9:51:04  編者:李梅
摘要：格芯周一表示，已根據美國芯片法案提交資金申請，以擴大產能并實現(xiàn)本地制造設施的現(xiàn)代化。

  ICC訊  格芯周一表示，已根據美國芯片法案提交資金申請，以擴大產能并實現(xiàn)本地制造設施的現(xiàn)代化。

  《芯片和科學法案》為美國半導體生產、研究和勞動力發(fā)展提供了總計527 億美元的補貼。它還包括為建設芯片工廠提供 25% 的投資稅收抵免，預計價值 240 億美元。

  格芯高級管理人員史蒂文·格拉索(Steven Grasso)在一份聲明中表示：“聯(lián)邦政府的支持對于格芯繼續(xù)擴大其在美國的制造業(yè)足跡、加強美國經濟安全、供應鏈彈性和國防至關重要?！?

  美國商務部8月表示，已有460多家公司表示有興趣獲得政府半導體補貼資金，以期通過中國的科技努力提升美國的競爭力。

  格芯生產用于手機、WiFi 路由器和無線電塔的無線連接芯片

內容來自：愛集微
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關鍵字: 格芯 芯片
文章標題:格芯申請美國芯片法案資金
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