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Acacia推QSFP-DD和OSFP外形的800ZR和帶可互操作PCS的800G ZR+

摘要:Acacia推出QSFP-DD和OSFP外形的800ZR和帶可互操作PCS的800G ZR+,實(shí)現(xiàn)城域和區(qū)域網(wǎng)絡(luò)中數(shù)據(jù)中心之間基于800G標(biāo)準(zhǔn)的互連。

  ICC訊(編譯:Nina)隨著數(shù)據(jù)中心帶寬的持續(xù)快速增長(zhǎng),高性能可插拔模塊已成為網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商經(jīng)濟(jì)高效地?cái)U(kuò)展網(wǎng)絡(luò)的重要工具。Acacia與網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商密切合作,推動(dòng)業(yè)界首個(gè)可互操作的概率星座形(PCS)接口。Acacia最新的基于硅的800G相干可插拔產(chǎn)品組合旨在提供從400G到800G的兩倍連接速度,以支持?jǐn)?shù)據(jù)中心互連(DCI)升級(jí),充分利用具有800G I/O端口速度的下一代路由器。當(dāng)插入這些路由器時(shí),該系列的800G可插拔設(shè)備可以在更大范圍的基礎(chǔ)設(shè)施中取代傳統(tǒng)的傳輸設(shè)備,以滿(mǎn)足云計(jì)算和人工智能的需求。

  符合OIF標(biāo)準(zhǔn)的800ZR模塊

  符合OIF標(biāo)準(zhǔn)的400ZR在相干可插拔行業(yè)取得了巨大成功,不僅擁有多家供應(yīng)商,并且400ZR QSFP-DD和OSFP模塊在城域DCI應(yīng)用獲得了大量應(yīng)用。隨著交換機(jī)和路由器800G端口的可用,800ZR將進(jìn)一步降低相同應(yīng)用中每100G的成本、功耗和空間。Acacia的800ZR可插拔支持QSFP-DD和OSFP外形,完全符合OIF 800ZR標(biāo)準(zhǔn),且提供傳輸功率變體。

圖:Acacia Delphi基于DSP的相干可插拔模塊

  800G ZR+模塊,帶可互操作PCS

  Acacia的800GZR+模塊旨在支持最近發(fā)布的OpenROADM規(guī)范,其中包括可互操作的PCS傳輸能力。131Gbaud PCS提供800G的額外OSNR裕度,適用于更長(zhǎng)傳輸距離的區(qū)域DCI應(yīng)用,連接數(shù)據(jù)中心之間的多個(gè)光纖跨度和在線(xiàn)放大。Acacia 800GZR+可插拔支持QSFP-DD和OSFP外形,傳輸輸出功率>1dBm。

  Cignal AI光器件首席分析師Scott Wilkinson表示:“ZR+在400G的成功很大程度上是由其性能和互操作性推動(dòng)的,這使得多源環(huán)境得以出現(xiàn)。目前提出的800G互操作性,不僅支持短距離應(yīng)用(800ZR)中,而且支持長(zhǎng)距離應(yīng)用(800 ZR+) - 進(jìn)一步擴(kuò)展了應(yīng)用環(huán)境??苫ゲ僮鱌CS將把800G可插拔的市場(chǎng)從簡(jiǎn)單的DCI擴(kuò)展到區(qū)域甚至長(zhǎng)途網(wǎng)絡(luò)?!?

  針對(duì)超長(zhǎng)距離應(yīng)用的400G QSFP-DD模塊

  為了擴(kuò)展Bright 400ZR+模塊應(yīng)用,Acacia還為400G超長(zhǎng)途網(wǎng)絡(luò)推出了新的QSFP-DD,該產(chǎn)品包括400G QPSK和具有各種波特率的PCS,以適應(yīng)不同的ROADM光線(xiàn)路系統(tǒng)。該產(chǎn)品由于集成了可調(diào)諧光濾波器,可以放大自發(fā)發(fā)射減少,因此在整個(gè)C波段具有>1dBm的發(fā)射功率和高發(fā)射OSNR。

  以行業(yè)領(lǐng)先的相干技術(shù)為后盾

  Acacia的800G可插拔產(chǎn)品組合和400G超長(zhǎng)距離可插拔產(chǎn)品均由Acacia的第九代數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)ASIC Delphi提供支持。Acacia擁有業(yè)界最廣泛的經(jīng)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的400G MSA相干可插拔產(chǎn)品組合,基于Greylock DSP的端口出貨量超過(guò)250000個(gè),其中包括10000多個(gè)Bright 400ZR+端口。Acacia的800G和400G可插拔產(chǎn)品組合得益于A(yíng)cacia的3D硅化(Siliconization)方法,該方法應(yīng)用集成和3D堆疊技術(shù),使單個(gè)封裝器件能夠?qū)崿F(xiàn)相干通信所需的所有高速光電功能,從而在成本、可靠性、功率和尺寸方面具有優(yōu)勢(shì)。這些器件采用標(biāo)準(zhǔn)的電子封裝工藝制造,并通過(guò)減少電氣互連,提高了信號(hào)完整性和性能。

  Acacia基于Delphi DSP的可插拔模塊計(jì)劃于2024年第二季度開(kāi)始上市。

  其他信息:Key Challenges and Requirements for 800G MSA Pluggables - https://acacia-inc.com/blog/key-challenges-and-requirements-for-800g-msa-pluggables/

  原文:Acacia Introduces 800ZR and 800G ZR+ with Interoperable PCS in QSFP-DD and OSFP | OFC | https://www.ofcconference.org/en-us/home/news-and-press/exhibitor-press-releases/2024/acacia-introduces-800zr-and-800g-zr-with-interoper/

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