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  • LightIC與Hokuyo達(dá)成FMCW LiDAR聯(lián)合開發(fā)合作 (2024-12-12)
  • Marvell發(fā)布業(yè)界首款Coherent-lite 1.6T O波段DSP 助力園區(qū)數(shù)據(jù)中心互連 (2024-12-12)
  • Marvell推出每通道200G的1.6T LPO芯片組 賦能短距計(jì)算光互連 (2024-12-12)
  • Marvell發(fā)布業(yè)界首個(gè)3nm 1.6 T PAM4 DSP 具備200Gbps每通道速率 (2024-12-08)
  • WOORIRO推出PLC晶圓新版升級(jí) (2024-12-05)
  • Marvell擴(kuò)大與AWS的戰(zhàn)略合作,以在云端實(shí)現(xiàn)加速的AI基礎(chǔ)設(shè)施 (2024-12-03)
  • Semtech第三財(cái)季數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入環(huán)增58% (2024-11-27)
  • 英偉達(dá)預(yù)計(jì)第四季度將出貨數(shù)十億美元的Blackwell系統(tǒng) (2024-11-22)
  • 意法半導(dǎo)體計(jì)劃同華虹合作在深圳生產(chǎn) 40nm MCU 芯片,2025 年末投產(chǎn) (2024-11-21)
  • Quantum Computing公司宣布獲首個(gè)TFLN代工訂單 (2024-11-20)
  • 日本和韓國(guó)政府采取措施支持本土芯片制造商 (2024-11-18)
  • 高通的5G RAN芯片終于在越南上市了 (2024-11-18)
  • MACOM收購(gòu)ENGIN-IC 擴(kuò)大集成電路設(shè)計(jì)專長(zhǎng) (2024-11-14)
  • 安森美推出業(yè)界領(lǐng)先的模擬和混合信號(hào)平臺(tái) (2024-11-13)
  • MACOM第四財(cái)季營(yíng)收同比增長(zhǎng)34% (2024-11-08)
  • AI需求狂熱 芯片巨頭Marvell宣布全線產(chǎn)品提價(jià)!打響漲價(jià)第一槍 (2024-10-28)
  • MaxLinear第三季度營(yíng)收同比下降6% 業(yè)務(wù)在積極復(fù)蘇 (2024-10-28)
  • SEMTECH閃耀2024年 CIOE,全新產(chǎn)品震撼登場(chǎng) (2024-10-25)
  • 英特爾向聯(lián)想交付首顆Intel 18A Panther Lake CPU樣品 (2024-10-17)
  • 臺(tái)積電計(jì)劃在歐洲建設(shè)更多工廠,重點(diǎn)瞄準(zhǔn) AI 芯片 (2024-10-14)
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  • 消息稱英偉達(dá)明年 AI GPU 破天荒改用插槽設(shè)計(jì):實(shí)現(xiàn)模塊化,簡(jiǎn)化售后維護(hù) (2024-10-11)
  • 高速光互連芯片商「傲科光電」產(chǎn)學(xué)研升級(jí),與北京大學(xué) 共建光電聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室 (2024-10-10)
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  • 國(guó)內(nèi)首條光子芯片中試線在無(wú)錫啟用 (2024-09-29)
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  • 博通、Charter和Comcast將聯(lián)合開發(fā)25G統(tǒng)一DOCSIS芯片組 (2024-09-27)
  • NewPhotonics推出基于DSP的光模塊應(yīng)用的1.6T PIC片上發(fā)射器 (2024-09-23)
  • 睿熙科技三大應(yīng)用VCSEL產(chǎn)品亮相CIOE 攜手產(chǎn)業(yè)鏈探索車載光通信融合機(jī)遇 (2024-09-20)
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