ICC訊 英偉達積極采用高容量HBM,強化自家AI芯片,并選定SK海力士、三星與美光作為三家合作伙伴;美光6月5日表示,目前正積極強化技術(shù)并同步擴充產(chǎn)能,預(yù)計在2025自然年,HBM將與其DRAM的市占率相當,約為20-25%。
針對HBM產(chǎn)能布局,美光指出,公司產(chǎn)能布局全球,日本廣島也是考慮擴充地點之一,目前HBM3e進展順利,預(yù)期未來將貢獻一定獲利,市占率也會跟現(xiàn)有市占率差不多,強調(diào)客戶對公司的HBM3、HBM3e都很有興趣。
美光也說,公司也正著手開發(fā)HBM4,會考慮采用包括混合鍵合(Hybrid Bonding) 在內(nèi)等相關(guān)技術(shù),目前一切都在研究中,也補充自家HBM3e會成功是因為公司具備先進封裝、設(shè)計的能力,并整合自家制程,讓產(chǎn)品進入市場的時程能夠維持領(lǐng)先地位。
另外,美光今日也宣布推出基于1β (1-beta) 制程的GDDR7圖形存儲芯片,技術(shù)從PAM4 轉(zhuǎn)換成PAM3,打造最高速度達每秒32 Gb,同時其系統(tǒng)頻寬提升至1.5 TB/s 以上,頻寬相較前一代GDDR6高出60%,并擁有四個獨立通道,提供最佳化工作負載與更快的回應(yīng)速度、更流暢的游戲體驗并顯著縮短處理時間。
美光看好,相比前一代GDDR6,GDDR7的能源效率提升超過50%,有效改善散熱問題并延長電池壽命,新的睡眠模式可降低系統(tǒng)待機功耗最高達70%,高可靠性、可用性和可維護性(RAS) 功能可在不影響記憶體效能的情境下增強裝置可靠性和資料完整性,進一步將美光GDDR7應(yīng)用范圍擴至AI、游戲和高效能運算工作負載。
新聞來源:iccsz